MoneyDJ新聞 2021-01-12 09:56:13 記者 王怡茹 報導
在貿易戰、疫情等因素催化下，半導體供應鏈缺料消息頻傳，近日又傳出聯電(2303)跳電意外，儘管評估實質影響有限，但卻讓產能吃緊的預期心理隨之高漲，TrendForce就認為，這將使驅動IC供給問題將更為緊張，並為後續漲價效應將提供支撐。法人看好，頎邦 (6147)、南茂 (8150)等封測廠將受惠漲價效應，今年上半年業績成長可期。
根據TrendForce分析，聯電8C/D廠生產部分桌上型顯示器與筆記型電腦的驅動IC（主要在8吋0.11~0.15um製程生產），對於實際供應的影響有限，但因自2020年下半年開始大尺寸驅動IC就持續處於供不應求的狀態，此次事件恐增加產業對於驅動IC供給問題心理面的恐慌。
事實上，由於TV、NB等終端產品需求強勁，加上智慧型手機新機陸續上市，且銷量優於預期，去年下半年面板驅動IC需求就迅速升溫，不僅前段晶圓代工產能緊俏，後段封測也高度吃緊，再加上新台幣強升的考量，後段封測廠漲聲不絕於耳。
據了解，南茂、頎邦於去年第四季已調整高階測試價格，漲幅約5-10%；來到2021年，上半年需求仍相當旺盛，然各家廠商新購入的機台尚未完全到位，供不應求狀況仍未紓解，加上新台幣升值壓力不減，業界估計今年上半年驅動IC測試價格將再調漲10%。
頎邦董事長吳非艱(如圖)先前指出，公司的生意可以說好，也可以說不好，好的是生意量一直維持在高檔，但面板、驅動IC產能都缺，短期內要再上去應該很有限，需等待產能到位，不過，基本上還是正面，對於今年上半年持樂觀看法，並將觀察貿易戰、重複下單等不確定性。
整體來看，法人認為，封測產能供不應求狀況將延續到至少今年第二季，甚至更久，在產能滿載及漲價效益挹注下，頎邦、南茂今年上半年業績表現均將較去年同期成長，全年亦將繳出優於去年成績。
