MoneyDJ新聞 2024-10-09 08:14:41 記者 郭妍希 報導
三星電子(Samsung Electronics)
警告第三季(7-9月)淨利恐遜於市場預期，並為令人失望的財報表現罕見發文向投資人致歉。外媒分析，未能及時爭取到輝達(Nvidia Corp.)訂單，或許是背後原因。
路透社報導，三星8日罕見發文致歉時透露，與某大客戶的AI晶片業務，因為延宕問題而受到衝擊。另外，中國競爭對手的傳統製程晶片供給增加，則導致半導體盈餘萎縮。
三星裝置解決方案事業部(Device Solutions Division)副董事Young Hyun Jun表示，市場對公司的科技競爭力產生疑慮、部分人也在討論三星陷入的危機。他坦言三星面臨考驗，承諾要將危機化為轉機，努力改善長期科技競爭力。
三星透過聲明稱，高階高頻寬記憶體(HBM)「HBM3E」對某大客戶的銷售時間比公司預期還晚。但三星未對此多做說明。三星7月曾說，將在7-9月開始量產HBM3E。
Wccftech隨後分析，雖然三星並未說明究竟是哪個大客戶，但從近期事件來看，這家客戶應是輝達。輝達近來跟三星討論過HBM的合作事宜。
三星對手SK海力士(SK Hynix)最近才剛宣布，已率先開始量產最先進的12層堆疊HBM3E，容量比之前8層堆疊的HBM3E多50%。
路透社8月6日曾獨家引述未具名消息人士報導，三星、輝達尚未針對通過驗證的8層堆疊HBM3E敲定供應合約，但雙方應該很快就會簽約，預計今(2024)年第四季就會開始供貨。不過，據消息，三星的12層堆疊HBM3E仍未通過輝達驗證。
三星之前表示，預計今年下半開始供應12層堆疊HBM3E給客戶，這些HBM3E已準備好要投產。
(圖片來源：三星電子)
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