精實新聞 2013-05-29 18:47:24 記者 王彤勻 報導
有別於FPGA大廠阿爾特拉(Altera)琵琶別抱，於14奈米製程轉投英特爾(Intel)懷抱，賽靈思(Xilinx)可說是台積(2330)的忠實夥伴。雙方於今(29日)共同宣佈，聯手推動一項賽靈思稱之為「FinFast」的專案計畫，採用台積先進的16奈米FinFET（16FinFET）製程技術，打造具備最快上市速度及最高效能優勢的可編程邏輯閘陣列（FPGA）元件。
Xilinx與台積雙方，宣布將投入所需資源組成一支專屬團隊，針對FinFET製程與賽靈思的UltraScale架構共同進行最佳化。基於此項計畫，16FinFET測試晶片預計今年稍後推出，而首款產品將於2014年問市。
此外，兩家公司亦將共同合作，借助台積的CoWoS三維積體電路（3D IC）製造流程以實現最高層級的3D IC系統整合及系統級效能，而雙方在此領域合作的相關產品將稍後擇期另行宣佈。
賽靈思與台積合作將高階FPGA的各項需求導入FinFET的開發過程，誠如其在28HPL與20SoC製程開發時的做法一樣：雙方將進一步針對台積的製程技術、賽靈思的UltraScale架構與新世代開發工具共同進行最佳化以獲取最佳成果。
UltraScale為賽靈思全新的ASIC等級架構，能針對從20奈米平面式製程到16奈米以及更先進的FinFET製程進行微縮，亦可透過3D IC技術進行系統單晶片的微縮。
賽靈思總裁暨執行長Moshe Gavrielov表示，與台積在16奈米「FinFast」計畫上的合作，將可望順利延續雙方過去在各項先進技術上所獲得的成果與領導地位。而賽靈思也將致力與台積合作，因為台積無論在製程技術、設計實現、服務、支援、品質與產品交貨等各方面，皆是專業積體電路製造服務業界的領導者。
台積董事長暨執行長張忠謀則指出，台積與賽靈思攜手合作，致力於將業界最高效能及最高整合度的可編程元件迅速導入市場，同時雙方將合力於2013年及2014年，先後推出採用台積20SoC技術與16FinFET技術生產的世界級產品。
台積最近宣佈將16FinFET製程技術的生產時程提前到2013年，賽靈思與台積的合作除了可受惠於該製程生產進度加快之外，亦將享有台積16FinFET技術所帶來的高效能與省電優勢。
