MoneyDJ新聞 2023-11-17 09:44:41 記者 王怡茹 報導
千呼萬喚始出來!超微（AMD）昨（16）日宣布，將於12月上旬舉辦「Advancing AI」活動，推出全新的「Instinct MI300」系列AI晶片。市場認為，在AI新賽局持續延燒下，台系封測業者有望從中爭取豐厚訂單機會，明(2024)年有望迎來新一波好光景。
盤點AMD供應鏈，AMD為台積電(2330)第二大客戶(2022年)，雙方合作關係緊密，最新推出的MI300系列將採用台積電最先進的封裝技術，主要以 SoIC（系統整合晶片）搭配CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），整合CPU、GPU、HBM3。法人表示，目前台積SoIC月產能約1900片，明年將突破2000片，CoWoS至明年底有望達到逾3萬的水準。
半導體測試介面部分，穎崴(6515)佔據這波AI競賽的有利位置，目前AMD占公司營收比重約兩成多，主要供應成品測試(FT)及系統測試（SLT）服務及產品，並以高頻、高速的同軸測試座(Coaxial Socket) 擔綱主力，該公司同時也是NVIDIA的探針卡重要供應鏈之一，占營收比重近兩成，更傳出拿下B100測試介面大單。
隨NVIDIA、AMD等大廠在AI領域的布局打得火熱，包括京元電(2449)、日月光投控(3711)、台星科(3265)、旺矽(6223)、精測(6510)等也將是潛在受惠者，相關並爭取更多AI訂單視為推動未來業績成長的重要策略。法人看好，在AI測試大單維持強勁、消費性電子市場持續復甦下，明年相關廠商營運可望力拼成長。
