精實新聞 2013-10-31 14:35:33 記者 羅毓嘉 報導
IC封測大廠矽品(2325)公佈Q3營運成果，單季營收為190.92億元，季增8.5%，毛利率23.1%、營益率14.4%，毛利率與營益率均較Q2的20.9%、10.8%上揚；矽品Q3稅前盈餘為27.15億元，稅後盈餘21.84億元，季增25.5%，單季EPS為0.7元。
累計今年前3季，矽品營收為505.12億元，毛利率20%、營益率10.5%，毛利率與營益率較去年同期的17.9%、9.9%上揚；矽品累計稅前盈餘為46.6億元，稅後盈餘36.33億元，年減9.3%，EPS為1.17元。
就今年Q3矽品業務應用組合來看，通訊佔59%、PC相關佔15%、消費電子佔22%、記憶體佔比則為4%。
今年Q3期間，矽品銅打線營收佔打線營收比重已達72.4%，較Q2的70.6%進一步上揚。
今年Q3，矽品單季資本支出為51.19億元。用於封裝業務的擴充與汰換支出為43.49億元，包括33.03億元用於打線機台與廠房支出，10.46億元則是用於擴充凸塊產能；而投入測試機台的擴充與汰換支出則為7.7億元。
矽品表示，今年Q3期間公司引進320台打線機台、淘汰92台，截至Q3季底為止總打線機台數為8121台；而就測試機台而言，矽品在Q3期間引進12台測試機台、淘汰2台，總測試機台數為419台。
截至今年Q3季底為止，矽品的凸塊產能為8吋每月6.1萬片，12吋每月7.7萬片。而FC-BGA(覆晶球柵陣列封裝)產能為每月2800萬顆、FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)產能為每月4800萬顆。
