MoneyDJ新聞 2026-09-11 08:28:01 數位內容中心 發佈
- 晶片新創d‑Matrix在2026年9月10日宣布，其Raptor處理器將採用NVIDIA的NVLink Fusion，目標直接接入NVIDIA資料中心機櫃，鎖定低延遲、高頻寬AI服務[1]。
- 最大限制在於先進封裝、HBM/DRAM記憶體供給與測試（burn‑in）產能，這三個環節將決定設計完成後能否及時量產出貨[2][3][4]。
- 接下來要觀察的是，記憶體與封裝供應是否在未來數季緩解、CSP是否願意提供非GPU方案驗證與配額，以及d‑Matrix能否如期完成測試與量產驗證[3][4][5]。
晶片新創公司d‑Matrix於2026年9月10日宣布，將讓新款Raptor處理器採用輝達（NVIDIA）的晶片互連技術NVLink Fusion，目標直接接入輝達資料中心伺服器機櫃，並在今年底前完成最終設計，鎖定程式碼助理、聊天機器人與語音助理等低延遲、高頻寬AI服務應用[1]。公司表示相關伺服器機櫃仍在規劃中，未公布財務條款。這項布局的關鍵在於，技術相容能否進一步轉化為規模出貨，還是最終仍受制於供應鏈與採購節奏。
接上NVLink Fusion，離真正出貨還有一段路
d‑Matrix宣稱與NVLink Fusion相容，意味著在互連層面取得與主流GPU系統溝通的橋樑，有助降低驗證與導入機櫃的門檻，讓非輝達晶片更容易被現有資料中心接受[1]。不過，從公告到實際量產仍有不少關卡。d‑Matrix預計在今年底完成Raptor最終設計，但設計定案後，還要經過封裝、記憶體配套與系統測試等後段流程，任何一環延誤都可能推遲首批出貨[1][3]。
市場上也有兩股力量同步推進。一方面，雲端業者與晶片廠為追求效能，積極投入客製化ASIC與高速互連；例如高通透過併購Alphawave並與亞馬遜合作，布局跨世代光互連與客製化AI晶片，切入雲端與資料中心互聯市場[6]。另一方面，四大雲端服務供應商（CSP）持續上修資本支出，並透過自研ASIC或特定合作優先配額掌握效能與成本，也讓互連標準與生態相容性成為競爭門檻[5]。
封裝、HBM與測試產能，才是真正卡關的地方
技術相容只是起點，真正的限制首先來自先進封裝與記憶體供應。隨著AI晶片朝系統級整合發展，單一CoWoS等大型封裝內的運算電晶體數與記憶體頻寬大增，封裝功耗也明顯上升，散熱與傳輸介面因而成為關鍵設計變數，進一步牽動封裝廠與資料中心的排程[2]。若d‑Matrix的Raptor採用類似大型封裝，散熱與載板設計將直接影響封裝廠能否在既有產能下滿足交期。
測試與老化（burn‑in）流程拉長，也已開始對供應鏈造成實質壓力。測試廠表示，為因應測試時程延長帶來的產能缺口，測試能力自第二季以來已成長逾30％，並計畫在第四季放量，顯示驗證與burn‑in步驟將左右新品能否如期放量出貨[3]。若d‑Matrix未能在測試排程中取得優先順位，從設計完成到首批出貨的時間可能再拉長數月。
記憶體供給的掣肘更為直接。市場研究與券商報告顯示，部分記憶體大廠可銷售庫存已降至不足兩週，HBM與DRAM在AI基礎建設中的投資占比快速攀升，短期供應吃緊不僅推高伺服器BOM成本，也會拉長交期，對依賴高頻寬記憶體的非輝達晶片尤其不利[4][7]。同時，包括Google在內的大型雲端業者也已公開談論「記憶體牆」問題，並透過軟硬體與資源回收減緩壓力，顯示供需結構正在改變整體部署策略[8]。
能不能拿到CSP驗證與配額，才是下一關
除了供應瓶頸，CSP的採購策略也不會是中立的。雲端業者在上修資本支出的同時，傾向透過自研ASIC或與策略夥伴綁定，確保在有限的先進封裝與HBM配額中取得優先權；這種由需求方主導的資源分配，意味著即使廠商已完成技術相容，仍得爭取CSP的採購名額與驗證窗口[5][6]。對d‑Matrix而言，接入NVLink Fusion雖有助打開對話空間，但能否拿到首波驗證與配額，仍取決於雲端業者是否願意把先進封裝與HBM資源分給非GPU路徑。
d‑Matrix如今已拿到互連相容這張入場券，但從設計走到大規模部署，關鍵仍在於誰先取得封裝、記憶體與測試排程的優勢。未來數月內，封裝功耗與散熱解法、HBM/DRAM供應節奏與測試產能擴充進度，以及CSP是否開放非傳統GPU方案的驗證與配額，將決定這次接入究竟能否擴大生態競爭，或只是讓新創跟著既有巨頭的供應節奏走[1][2][3][4][5]。
新聞來源
[1] 晶片新創公司d-Matrix AI伺服器採用輝達晶片互連技術
[2] AI晶片功耗飆 液冷迎升級潮
[3] 時程延後但需求未消 京元電Rubin測試Q4放量 法人曝ASIC成營運新動能
[4] 被外資點名股價嚴重低估！三星、SK海力士庫存告急 記憶體恐迎史詩級缺貨潮
[5] 研調：雲端服務供應商上修資本支出 同時控管風險
[6] 高通布局ASIC 強碰世芯、聯發科
[7] 記憶體旺到爆！大摩喊愛普、旺宏「優於大盤」 這檔目標價上看1,666元
[8] SEMICON Taiwan》Google破解AI「記憶體牆」記憶體占伺服器成本逾75％、軟硬體雙管齊下
