精實新聞 2012-06-18 11:35:41 記者 萬惠雯 報導
IC基板廠商景碩(3189)於今(18)日召開股東常會。執行長郭明棟表示，今年景碩營運有3大重點，第一為擴大FC CSP比重，第二是加大在射頻元件應用的開發，第三則是看好家庭娛樂與智慧影音的系統，景碩也積極與晶片供應商加強密度在接觸中，將會是未來的發展機會。
郭明棟表示，今年景碩有三大策略發展方向，第一是為保持技術上領先，特別在FC CSP加大比重，把低階WIRE BOND移到大陸廠，第二是加大智慧型手機在射頻元件應用上的開發，主要是因應4G LTE智慧型手機射頻元件未來將倍數成長，景碩會持續努力，第三則是看好家庭娛樂與智慧影音的系統，景碩已與相關晶片供應商已加強密度在接觸中。
郭明棟表示，晶圓代工端最近28nm產能滿載，代表產品已進入28nm世代，近期景碩董事會已通過，將投入30億元的資本支出，其中一部分則是因應28nm需要輕薄短小的基板，景碩將設置全自動化生產線，不用手工接觸，使良率提升，年底產能擴充即會完成，將對未來2-3年的營運有幫助，相信會持續創造利潤與業績。
