群創切入FOPLP技術,法人看好2025獲利表現

2024/09/20 12:37

MoneyDJ新聞 2024-09-20 12:37:18 記者 李宜秦 報導

群創(3481)切入面板級封裝(FOPLP)技術,Chip-first(先晶片製程)將於今年底量產,明年開始貢獻營收;面板部分,下半年產能依然是供過於求,面板景氣預期下半年築底,明年上半年回溫。法人表示,群創今年可望因售廠利益轉虧為盈,且考量面板報價因中國廠減產及寡占局勢確立下有利持穩、潛在售廠獲益、FOPLP趨勢正確且有助於毛利率提升等因素,看好明年獲利表現。

群創持續佈局FOPLP技術,目前RDL(導線重布層)仍在驗證階段,預期1-2年後量產;TGV封裝(玻璃通孔)約在2-3年後量產。另也售廠予台積電(2330),可望開啟技術合作的契機,冀藉由資產調整,成為AI PC產業供應鏈一環。

在面板方面,目前電視仍未出現強勁需求,群創表示,預期要到明年第二季才會回溫;AI PC對今年營收貢獻仍不大,待明年新機陸續上市,有望推動商用NB需求;chromebook及教育產品第三季需求高於預期,下半年將築底拉升;車用商品受惠於電動車普及化,智慧座艙大尺寸面板已成功導入設計,燃油車也有進展,預期車用面板需求將穩健成長。

法人表示,群創售廠予台積電,有利今年營運正式轉虧為盈,且在半導體業者擴廠需求加速下,群創也尚有其餘廠房具出售潛力,可望挹注更多資金。而Chip-first產能主供IDM廠車用及PMIC產品,預期產能滿載的情況下,整體營收約可有中個位數的成長;RDL、TGV則專注於玻璃處理製程,應用以AI/HPC等高階領域為主,潛在客戶含OSAT廠,預期2026、2027年將是開花結果的時間點。

(圖/記者拍攝)

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