馬國需獲得正確的連結對於IT工作至關重要商品及服務出口
馬來西亞的半導體產業正處於成長的關鍵時刻，但同時也面臨著顯著挑戰。作為全球半導體市場的主要參與者，馬國貢獻全球半導體產量之7%及美國半導體貿易之23%。憑藉英特爾(Intel)與英飛凌(Infineon)等產業巨頭的大量投資，馬國半導體必將蓬勃發展。
長期以來，馬國一直努力向上提升，往半導體產業價值鏈後前端(上游)移動，包含積體電路(integrated circuits；ICs)設計及晶圓製造。然而，五年過去了，馬國迄今仍未成功。這並非馬國的半導體產業規模小的緣故。該產業在國內生產毛額(GDP)及就業方面，其仍然是主要的經濟貢獻者，並且持續吸引大量外國投資。
儘管「2030年新工業大藍圖」(NIMP 2030)以提升價值鏈為目標，但有觀察家指出，相較越南、新加坡及印度等鄰國，馬國政府獎勵措施有巨大差距。從全球角度來看，考慮到積體電路之重要性，半導體已成為許多政府之焦點。美國與中國大陸之間之貿易及政治爭端與半導體有密切關係，馬國等國家一直從中受益。但隨著越南與印度不斷投入大量資金和精力來發展自己的半導體領域，競爭正在加劇。
審視馬國政府已經發布之國家半導體戰略(National Semiconductor Strategy；NSS)，其中一個關鍵項目是撥款250億馬幣(53億美元)來推動半導體產業發展，惟政府仍在制定這筆款項如何運用之計畫。馬國業者SkyeChip Sdn Bhd負責人鄺瑞强(Fong Swee Kiang)建議馬國應參考中國的補貼政策，瞭解中國大陸如何IC設計開發的補貼，來降低企業營運成本。據瞭解，中國大陸補貼IC設計公司的研發費用、設備採購及原型製作成本，其中特別是針對產品研發設計及智慧財產。
全球半導體產業面臨的最大挑戰是人才稀缺問題，隨著過去五年外國對該領域的大量投資，使得此問題變得更加突顯。但NSS內容並未涉及招攬外籍專才，反而該計畫培養60,000名馬來西亞當地高技能工程師。NSS列出馬國成為「以世界一流大學、企業研發中心與卓越中心為特色的全球半導體研發中心」的宏偉目標，惟馬國大學每年僅可培養約5,000名電子電機工程師，而需求卻是這數字的10倍左右。
SkyeChip認為，說服跨國公司工程師創辦IC設計公司可能具有挑戰性，因為新創公司要成功取決於多種因素，其中包括擁有足夠的人才、確保市場機會及融資，另說服馬國僑民回馬創業亦非易事；因此，較好的解決之道是從鄰國引進人才。例如，美國政府提供印度、台灣、馬來西亞或中國大陸各地優秀大學畢業生赴美攻讀碩士學位之獎學金。(資料來源：經濟部國際貿易署)
