MoneyDJ新聞 2024-08-26 10:14:53 記者 王怡茹 報導
2024年國際半導體展召開在即，設備廠鈦昇(8027)聯合台廠共組玻璃基板聯盟，準備在展期大秀實力。法人指出，鈦昇近年順利卡位FOPLP(面板級扇出型封裝)、玻璃基板供應鏈，並獲得一線IDM、封測大廠青睞，看好在相關設備逐步展開出貨下，今(2024)年下半年營運表現有望優於上半年，全年重拾成長。
鈦昇成立於1994年，產品可應用在包括半導體、軟板、LED以及面板多領域，供貨品項類型有雷射切割機台、電漿清洗機台、SiP雷射切割機、雷射鑽孔機…等。早期客戶以半導體封測廠為主，後隨著異質整合技術發展而延伸到前段製程，重要客戶包含日月光(3711)、台積電(2330)、英特爾、意法半導體…等。
鈦昇近年積極布局先進封裝領域，憑藉自行研發的TGV技術，聯合辛耘(3583)、盟立(2464)、群翊(6664)、天虹(6937)…等多家廠商，籌組了E-Core玻璃基板供應商大聯盟 (Ecosystem大聯盟)，準備攜手一起發展玻璃基板中的核心技術-Glass Core製程。
此次展會中，鈦昇將首度展示聯盟共同完成的尺寸為515*510mm的玻璃glass core樣品，涵蓋了從雷射改質、蝕刻通孔、種子層鍍膜等製程。至於FOPLP部分，則提供雷射打印(Laser Marking)、切割(Laser Cutting)、鑽孔後的電漿清洗(Plasma Cleaning)、去污(De-smear)、雷射解膠(Laser Debond)，解膠後清洗 (Plasma Descum)和ABF鑽孔(ABF Drilling)等產品。
