MoneyDJ新聞 2026-02-05 16:45:41 王怡茹 發佈
封測廠日月光投控(3711)今(5)日舉行法說會，營運長吳田玉(如圖)預期，今(2026)年在先進封測（LEAP）營收將較2025年的16億美元至少倍增至32億美元，2026年先進封測營收中，約75%來自封裝、25%來自測試，主要受惠先進解決方案與AI普及、整體市場復甦。
日月光進一步說明，2026年LEAP營收相較2025年至少將倍增，且需求仍將顯著高於供給。至於整體市場，在AI應用擴散，以及車用與工業領域復甦的帶動下，2025年所展現的成長動能，將可延續至2026年。獲利能力上，公司預期2026年將處於友善的訂價環境。
日月光表示，隨著營運槓桿（operating leverage）改善，有信心2026年每一季度都會落在結構性毛利率區間(structural margin range）之內，因此首季毛利率落在24~25%，後續將持續改善，下半年預期毛利率將逐步逼近結構性毛利率區間的上緣。
在資本支出方面，日月光表示，公司將持續採取積極的資本支出策略，以支撐2026年及之後的強勁業務前景，並進一步擴大我們相對於競爭對手的領先優勢。2026年在2025年的34億美元機器設備投資基礎上，再增加15億美元的機器設備投資，其中約三分之二將用於先進節點服務。此外，建築物與廠房設施所需的投資，預期將與2025年21億美元的水準相當。
海外布局方面，吳田玉表示，日月光半導體持續在馬來西亞、韓國以及菲律賓等地布局，當中馬來西亞檳城將是主要擴產重心。他也預期，台灣未來幾年在半導體先進製程和先進封裝製造領導地位將延續5至10年。
