MoneyDJ新聞 2023-09-07 12:54:25 記者 羅毓嘉 報導
群創(3481)在今年的SEMICON Taiwan國際半導體展會期間，宣佈其以3.5代面板廠生產線製程「華麗轉身」的面板級扇出型封裝(Panel-level Fan-out packaging, PLFOP)技術已通過部分客戶認證，目前已進入小量生產階段。群創總經理楊柱祥指出，由於面板級封裝在佈線上具有低電阻、減少晶片發熱特性，最為適合包括車用IC、高壓IC等晶片應用，也宣示群創正式揮軍半導體供應鏈的決心。
群創的 PLFOP是以3.5代線面板生產線為基礎架構，提供最高700x700的封裝基板，相當於一塊基板可容納6.9片12吋晶圓所生產出來的晶粒，單位封裝成本效益可望大幅降低。且以玻璃基板為主體的電鍍佈線工作，其電阻較低、意味著晶片發熱問題亦可望改善，適合包括未來快充電源管理晶片、電動車晶片、高效運算、電源管理IC、乃至高階智慧型手機的晶片組等應用。
群創董事長洪進揚則表示，由於群創的3.5代線面板廠已經完成折舊攤提，等於設備的生產使用成本大幅度降低，採用PLFOP技術封裝的晶片不僅整體成本可望下降，同時可靠度亦將有所提升，PLFOP可望為台灣的先進封裝提供一個新的技術路徑。
據了解，群創的PLFOP目前已有數家客戶完成認證，小量生產中，並有不同應用的晶片仍在驗證過程中，後續群創面板3.5代線持續活化，將成為新的營收來源。
群創今年前7月營收為1,192億元，年減17%。群創總經理楊柱祥認為，下半年群創營運可望優於上半年，「待8月營收過兩天公布大家應該會對我們更有信心。」
（圖說：群創展示700mm x 700mm面板級封裝產品／群創提供）
