MoneyDJ新聞 2026-08-28 10:05:46 萬惠雯 發佈
PCB鑽針暨鑽孔服務廠尖點(8021)受惠AI伺服器、高階PCB需求持續成長，7月自結營收7.3億元，稅前淨利2.27億元，歸屬母公司業主淨利1.35億元，單月每股稅後盈餘(EPS)達0.92元；隨新增產能持續開出、高階產品比重提升，第三季營運有機會呈現逐月、逐季成長走勢。
尖點第二季營運已明顯升溫，主要受惠產能利用率提升及高階產品組合優化，單季毛利率升至41.8%，營益率達28.1%，單季EPS 2.08元。
在AI需求帶動下，PCB朝高層數、高板厚及高密度發展，也同步推升高階鑽針需求。尖點目前高層板(HLC)相關營收占比約40%，主要對應高速伺服器及相關基礎建設，IC載板占比約25%，目前ABF載板、AI主板及光模組相關應用需求均維持強勁。
產品結構也持續往高階化發展，尖點高階鍍膜鑽針銷量占比已由2025年的48%，進一步提高至今年上半年的56%。隨AI伺服器主板及載板厚度增加，鑽孔縱橫比由過去20倍朝30倍、40倍甚至50倍以上發展，加上HDI及mSAP板孔徑縮小、孔數增加，均帶動高規格鑽針用量及平均售價提升。
尖點上半年已完成一波產品價格調整，下半年現階段沒有全面再漲價規畫，後續將以製程優化及提高高階鍍膜產品比重因應原料成本變化。展望第三季，隨新增產能逐步加入、高階產品組合持續優化，營運可望延續成長動能。
