精實新聞 2013-02-20 13:13:31 記者 羅毓嘉 報導
IC封測大廠具備雄厚資本實力，無論在技術、新廠的建置上都遠較中小型同業具備更多籌碼，工研院IEK ITIS計畫發佈最新報告指出，2013年全球IC封測巨頭的資本支出(CapEx)重心尤其聚焦在逐步成形的韓國電子聚落設置新廠，以及因應高階製程需求所拉高的覆晶(Flip Chip)封裝產線，封測廠的資本支出大戰後續演變，值得關注。
看好南韓半導體產業蓬勃，封測大廠前仆後繼地在南韓加碼投資，包括日月光(2311)、欣銓(3264)、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)均已在韓國有所佈局。
其中，日月光早在2012年2月就與南韓京畿道坡州市簽署備忘錄，規劃在2020年前投入272億元以擴充產能，預計2014年完工投產，主要將服務南韓客戶，屆時應可貢獻5億美元的年產值。而星科金朋也決定將擴大南韓廠，預計2015下半年運作，提供FC BGA技術，亦可支應系統級封裝(SiP)、堆疊封裝(PoP、PiP)等3D封裝服務。
隨著智慧型手機的快速成長，全球IC封測業龍頭大廠日月光擬擴大在射頻及車用功率IC封裝產業的市佔率，盼能爭取南韓手機晶片廠封測訂單，日月光表示，雖然Samsung是個可敬的對象，然而也是必須積極爭取的客戶之一；而封測二哥Amkor則規劃於南韓仁川經濟自由區打造最先進的工廠和全球研發中心，投入293億元以擴充產能，預計2015年後啟用。
矽品(2325)短期內雖無前往南韓設廠的計劃，現階段仍維持以台灣母公司的東亞業務處支應日本和南韓客戶需求，不過全球前4大封測廠已有3家前往南韓設廠，未來南韓委外封測代工市場後續變化，值得廠商持續關注。
另一方面，隨著行動通訊市場與雲端運算發展，IC對高速運算與低電流的需求與日俱增，隨著晶片設計益趨複雜，其所搭配的封裝製程難度也同步提高，IEK認為高階覆晶封裝(Flip Chip)在2013年的成長性將大於銅打線封裝，大型封測廠今年不約而同地將資本支出重點放在建置高階的覆晶封裝產能。
IEK表示，由於覆晶封裝技術門檻高，投資金額大，國際整合元件廠(IDM)和二、三線封測廠已無力投資，前5大封測廠將在2013年進入覆晶封裝的資本支出競賽，包括日月光、Amkor、矽品和星科金朋、力成(6239)等主要封測廠，都已在2012年下半開始正式提升高階封裝產能。
IEK指出，NVIDIA、超微(AMD)和高通(Qualcomm)等晶片大廠皆相繼採用28奈米製程，以提供給市場更高效能、更省電的晶片，各家有能力提供高階覆晶封裝的一線封測廠，亦皆已獲得客戶端明確的要求，希望擴大建置高階覆晶封裝產能，封測廠資本支出動向均同步出現聚焦覆晶封裝的鮮明趨勢。
市場研究機構Prismark則預估，高階封裝製程在2013年成長性將優於打線封裝(wirebonding)，而覆晶封裝產值亦可望從2011年的97.2億美元成長到2016年的157.7億美元，成為大型封測廠持續推升成長的重要基礎。
