MoneyDJ新聞 2026-09-21 14:03:29 數位內容中心 發佈
Meta Platforms, Inc.（META.US）
9月，Meta揭露最快明年上半年在資料中心部署新一代自研AI晶片，且台積電已於9月交貨，合作對象包含Broadcom。這顯示Meta自研ASIC已由設計導入推進到實際部署，主攻推薦、推理與固定工作負載。
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NVIDIA Corporation（NVDA.US）
9月15日，NVIDIA披露Vera Rubin NVL72機櫃，整合72顆Rubin GPU與36顆Vera CPU，提供3,600PFLOPS推理效能與260TB/s NVLink 6頻寬。訊號是競爭重心已由單卡延伸到整個AI factory平台堆疊。
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Broadcom Inc.（AVGO.US）
本週最值得記住的是Broadcom客製AI ASIC量產能見度再提升：OpenAI合作晶片已交付矽片，預計2026年下半年進入生產，公司並稱其中包含首個2奈米AI運算加速器。ASIC競爭已進入可量產驗證階段。
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Advanced Micro Devices, Inc.（AMD.US）
本週焦點是AMD把GPU競爭拉高到整櫃系統，Helios機櫃已進入全面生產，首批出貨自2026年第三季末開始。搭配MI455X的432GB高頻寬記憶體（HBM4），AMD用高容量記憶體與整機方案守住通用訓練與推理需求。
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Amazon.com, Inc.（AMZN.US）
本週訊號是AWS自研ASIC已升級為戰略級算力平台。Anthropic到2026年4月20日已使用超過100萬顆Trainium2，Trainium4距離大規模供貨約18個月且大部分產能已被預訂，顯示自研晶片部署規模正快速放大。
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Alphabet Inc.（GOOG.US）
Google公布第八代張量處理器（TPU）平台，分為訓練版TPU 8t與推理版TPU 8i；其中TPU 8t superpod可擴展至9,600顆晶片。這反映Google持續用自研ASIC承接大規模訓練與推理工作負載。
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Microsoft Corporation（MSFT.US）
本週值得記住的是Microsoft Maia 200已部署於Azure美國中部區域，並規劃擴至美國西部3區。公司稱該推理ASIC可較既有系統帶來30%更佳的每美元效能，顯示自研晶片已從展示走向區域實裝。
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OpenAI
Jalapeño客製AI晶片，現處於post-tape-out工程樣品階段，目標於2026年底開始初步部署。其216GB高頻寬記憶體（HBM4）與15.4TB/s頻寬，顯示OpenAI已由純GPU買方轉向GPU加ASIC雙軌。
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Marvell Technology, Inc.（MRVL.US）
Marvell與NVIDIA宣布透過NVLink Fusion接入NVIDIA AI factory與AI-RAN生態，且NVIDIA投資20億美元。這代表客製ASIC供應商不一定脫離GPU平台，反而可能以互連方式嵌入既有GPU系統。
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