晶片可能於2023年出現產能過剩
依據資訊產業顧問Gartner公司分析師Alan Priestley估計，目前全球晶片短缺情況可能於2023年翻轉，但隨後將出現產能過剩現象。主因在於自新冠疫情爆發以來，各半導體公司均大規模擴廠所致。
Priestley強調，半導體產業的特性為：一旦晶片供需處於平衡時，業者便會著手進行投資，俾為下一波需求做準備。然而，當前晶片短缺之所以如此嚴重，在於某些領域產能投資不足，又因新冠疫情，造成工作及學習電子設備需求飆升。
電子設備、消費電子產品、汽車晶片等不同產品使用的晶片各異，生產之製程亦有所不同，例如電子設備中的處理器或高速運算晶片需要先進製程，而諸如電源管理晶片則僅需要一般製程即可，不同晶片之產線無法任意切換。在產能供不應求情況下，對於製程相對簡單之晶片，由於利潤較低，通常較無法獲得產能供應。因此，常發生由於簡單的元件缺貨，造成汽車或電子產品停線待料情形。
此外，晶圓廠無法在數月內興建完成，一座7奈米製程的晶圓廠亦無法輕易轉換為5奈米之晶圓廠。Priestley表示，先進製程主要瓶頸在於曝光機台供不應求。由於5奈米以下先進製程必須使用EUV曝光機，惟目前全球僅ASML有能力供應，而該公司產能亦面臨供應不足之窘境。
半導體產業另一個問題來自俄烏戰爭。氖氣為生產鋼鐵後之副產品，亦為半導體製程中關鍵原料，應用於微影製程所需的深紫外光（DUV）及極紫外光（EUV）曝光設備。俄烏戰爭開打後，烏克蘭當地純化氣體的工廠已暫停運作。近期位於馬立波之亞速鋼廠遭到俄羅斯轟炸後，氖氣的供應更是雪上加霜。(資料來源：經濟部國貿局)
