MoneyDJ新聞 2026-08-05 14:34:23 林綺薇 發佈
過去，全球半導體供應鏈追求的是成本與效率；如今，地緣政治讓「供應鏈安全」成為新的競爭標準。美國《晶片與科學法》上路後，美國政府積極推動本土製造，也促使半導體市場逐漸分化成兩條不同路線。
路線之一以
（INTC.US）為代表，透過與資安大廠Fortinet（FTNT.US）合作，建立美歐網通晶片供應鏈；另一條則由台積電（2330/TSM.US）領軍，主導全球高效能、高良率的先進AI雲端運算晶片市場。
英特爾結盟Fortinet，強攻資安晶片
英特爾作為美國本土具備先進製程製造能力的代表，於2026年7月底宣布與Fortinet達成策略合作，共同開發Fortinet新一代資安處理器SP6，也為英特爾晶圓代工業務帶來重要突破 。
Fortinet前一代處理器採用台積電7奈米單晶片架構，這次則改為小晶片異質整合設計，採用英特爾導入極紫外光微影技術的4奈米級製程；晶片封裝方面，則以英特爾EMIB 2.5D先進封裝技術，整合具備安全與網路功能的多元晶片，以應對日益複雜的安全運算需求。
這項合作，各自滿足雙方的需求。
英特爾提供包含晶片設計、先進封裝與製造在內的一站式系統級代工服務，這也是其4奈米製程首度公開對外簽約商業客戶。藉由與大型商業客戶合作，英特爾成功驗證其客製化代工服務（ASIC）的可行性；同時，也藉由將運作成熟的極紫外光（EUV）產能轉向高價值晶片代工，提升先進製程的利用率。
而對於Fortinet，過去高達87%的硬體設備製造集中於台灣，資安晶片生產亦高度仰賴台灣與日本等東亞代工廠。在美系企業與各國政府對供應鏈產地溯源，以及關鍵基礎設施安全監管日益嚴格的背景下，透過與英特爾合作，Fortinet得以建立扎根於美、歐的第二製造來源，以強化供應鏈韌性。
台積電仍穩坐頂級運算龍頭
英特爾在特殊應用晶片代工的突破，固然是美國晶片製造的一大步，但並不代表英特爾已能挑戰台積電的核心市場，反而更清楚地界定出兩家公司的守備範圍。
Fortinet與英特爾合作的SP6，屬於重視成本、功耗控制與「產地安全感」的資安、網通專用晶片。這類晶片生命週期長，且要求極高的可靠度與穩定性，英特爾若能成功量產，將能向市場證明其代工品質，同時滿足客戶對於產地溯源的在地合規需求。
反觀雲端超大型AI模型訓練晶片，客戶考量的核心只有一個：極致的運算效能與一次投片成功的超高良率。
在此領域，台積電憑藉數十年的技術積累，以及2奈米、A16等頂尖先進製程，掌握全球九成以上的先進AI晶片製造產能。對科技大廠而言，雲端晶片的試片與量產失敗風險極高，因此，寧可支付溢價選擇台積電，也不願冒然轉單。
另外，其美國亞利桑那州廠，目前已實現先進製程晶圓在美生產，隨著台積電承諾增建先進封裝設施，待CoWoS先進封裝產能逐步到位後，將更有能力滿足美系客戶對AI供應鏈在地生產的需求。
美國製造的考驗
美國推動半導體自主化的戰略主軸雖然明確，現實挑戰依然嚴峻。
首先，在美國供應鏈尚未成熟且規模較小的現況下，晶片的生產成本將比台灣高出20%～50%。為維持營運，代工廠必須調漲價格，但終端客戶是否願意長期為「地緣安全溢價」埋單，仍是美國半導體製造規模能否擴大的考驗。
其次，儘管英特爾近期18A製程良率攀升至85%，仍落後於台積電2奈米製程90%的水準。更殘酷的是，台積電單季的營收動輒高達350億～400億美元，英特爾代工部門的外部業務營收單季僅2.93億美元，且絕大部分產能只為自家產品服務。現階段，多數客戶仍將英特爾視為分散供應鏈風險的第二來源，而非主要代工夥伴。
英特爾與Fortinet的合作，代表美國已吸引部分重視供應鏈安全的晶片訂單回流；但在最先進的AI晶片市場，台積電的技術、良率與規模等優勢，仍難以撼動。全球半導體供應鏈正逐漸形成安全導向與效能導向並存的雙軌市場。
