MoneyDJ新聞 2021-11-23 15:12:52 記者 新聞中心 報導
根據TrendForce表示，隨著全球疫苗覆蓋率提升，歐美各國邊境逐步開放，社會的活動力開始恢復，消費性產品迎向下半年傳統旺季，然供應鏈受到海運延遲、運費高漲及長短料影響，加上今(2021)年上半年部分零組件價格漲幅已高，在製造成本及物價雙升的壓力下，反而使得下半年終端市場出現旺季不旺的現象。不過，整體需求如手機、筆電、液晶監視器等出貨表現仍然優於第二季，推升封測大廠業績增長，今年第三季全球前十大封測業者營收達88.9億美元、年增31.6%。
現行封測所需之上游晶片及必需載板的缺貨狀況短期內難有改善，加上9月底中國江蘇、浙江及廣東等地受到能耗雙控的限電影響，導致部分封測大廠產能利用率略為下滑。不過，隨著部分業者改以無載板封裝，並將相關受波及產能轉移後，影響程度微乎其微，故TrendForce仍看好第四季封測產業表現。
依封測業者來看，第三季封測龍頭日月光投控(3711)及艾克爾(Amkor)營收分別為21.5與16.8億美元，年增41.3%及24.2%。兩者同樣受到上游晶片、導線架及載板短缺而略拖累部分產能利用率，日月光投控也因中國蘇州廠限電措施使排程有所耽擱。除此之外，由於第四季手機AP、網通與車用晶片等封測需求依舊強勁，兩家業者明(2022)年將持續往5G、IoT及AI等終端應用市場擴張。
矽品(SPIL)考量短期內難填補華為手機AP訂單缺口，現行目標主力以強化彰化二林新廠先進封裝開發，第三季達營收為10.4億美元，年增15.6%；京元電子(2449)逐漸緩解先前因疫情導致的產能降載情形，隨著高通(Qualcomm)及聯發科(2454)等上游5G晶片測試訂單加持，營收達3.2億美元，年增28.5%。力成(6239)獲益主力多數由DRAM記憶體封測貢獻，第三季營收8億美元，年增24%，然預估英特爾(Intel)2025年將逐步完成中國大連廠售予海力士(SK Hynix)，以及與美光(Micron)於中國西安廠合作協議也將於明年第二季到期，後續記憶體封測產能恐將大幅銳減，驅使力成新竹新廠於第三季調整部分主力至CIS與面板級封裝等策略布局。
中國封測巨頭江蘇長電(JCET)及天水華天(Hua Tian)持續受惠於中國國產替代生產目標，加大5G手機、基地台、車用與消費性電子等終端產品封測供給，拉抬兩家業者第三季營收分別為12.5與5.0億美元，年增率27.5%、57.6%；通富微電(002156.SZ)同樣受益於處理器晶片設計大廠超微(AMD)業績長紅帶動，第三季營收達6.4億美元，年增率高達59.8%，為第三季前十大封測業者成長幅度最高者。
TrendForce分析，面板驅動IC晶片封測大廠南茂(8150)與頎邦(6147)第三季雖遭遇小尺寸電視面板出貨微幅滑落影響，但整體營收受惠中、大尺寸電視面板需求拉抬，與部分手機改採OLED產能陸續放量，使TDDI及DDI等驅動IC晶片封測需求漸增，拉抬兩家業者營收接近2.6億美元，年增率分別為32.5%及29.5%，同時隨著9月底中國限電措施而導致部分上游晶片設計業者轉單效應加持，兩家業者第四季營收有望再攀高峰。
