MoneyDJ新聞 2026-09-10 10:06:44 王怡茹 發佈
半導體載具廠家登(3680)2026年8月營收約8.4億元，月減3.58%、但年增49.94%，寫同期高；累計前8月營收58.9億元，年增31.32%，續創歷年同期新高。展望後市，家登的先進封裝全系列載具經過長期測試，已陸續切入面板級封裝及載板客戶，公司看好伴隨客戶進入量產，相關產品未來兩年有機會逐步放量。
家登長期深耕光罩、晶圓等半導體載具，近年並將產品布局延伸至先進封裝領域。公司指出，隨製程持續微縮，以及先進封裝尺寸放大，載具對低釋氣、低微粒、耐磨、高潔淨度、靜電控制及運輸安全性的要求同步提升；目前公司先進封裝載具可依不同製程Cycle Time、重量等需求調整設計，並搭配天車或AGV自動搬運系統使用。
在先進封裝布局方面，家登相關載具已陸續於面板級封裝廠、載板廠取得實績，後續將隨客戶製程成熟及量產進度逐步放大出貨。公司看好，未來兩年先進封裝載具需求可望逐步升溫，目標市場涵蓋台灣、大中華、韓國及美國等地，成為既有EUV光罩盒、晶圓載具之外的新成長動能。
海外布局亦為家登下一階段營運重點。隨海外市場營收比重提升，公司持續推進日本及美國生產據點，其中日本久留米廠已完成上樑，預計2027年完成廠房建置，後續將依客戶需求逐步導入量產，強化日本市場在地供應能力。
美國方面，家登亞利桑那州航太及半導體零組件加工產線預計下一季開始投產，初期將利用既有廠房啟動基礎加工產能，並以航太相關需求為主，後續視客戶需求逐步擴大半導體製造能力。家登表示，目前海外生產規模仍低於台灣，後續將隨客戶海外擴產進度逐步增加在地產能，並透過良率及成本改善提升各生產基地營運效率。
(首圖：家登經營團隊)
