MoneyDJ新聞 2026-10-05 09:51:46 萬惠雯 發佈
合晶(6182)矽晶圓產品布局持續往高階應用延伸，公司將AI與2奈米先進製程列為Logic邏輯晶片的重要發展方向，並以磊晶矽晶圓（Epi Wafer）支援相關應用。除Logic外，公司產品布局也涵蓋Memory、CIS、PMIC及Power等領域，並同步發展GaN與SOI，從傳統矽晶圓供應商逐步朝多元高階材料解決方案發展。
相較成熟製程，先進節點對矽晶圓表面品質、潔淨度、缺陷控制及磊晶製程要求更高，因此能否順利通過客戶驗證，將是後續實際切入2奈米供應鏈的重要觀察指標。
AI帶動的機會也不只集中在Logic應用，隨AI伺服器功耗持續提高，電源管理晶片規格及使用量同步提升，也使高階磊晶矽晶圓及SOI的應用範圍進一步擴大。
其他產品方面，合晶在Memory市場提供PC Wafer，CIS則以P/P+ Epi Wafer及SOI切入機器視覺及高動態影像感測應用；Power方面則朝高效率功率元件市場發展。從產品藍圖來看，公司正將既有矽晶圓技術由單一材料供應，擴展至Logic、Memory、CIS、PMIC及Power等不同半導體應用。
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