AMD Zen 6處理器傳聞將採用台積電2nm N2P製程生產CCD晶粒，3nm N3P製程生產IOD晶粒。單一CCD最高12核心24執行緒，搭配48MB L3快取。Zen 6預計最快2026下半年問世，繼續使用AM5插槽。
