精實新聞 2013-09-04 14:40:10 記者 羅毓嘉 報導
半導體設備產業今年表現平平，不過半導體材料與設備協會(SEMI)認為，2014年將是景氣大幅反彈的一年！SEMI產業研究總監Daniel Tracy指出，受惠於半導體產業先進製程的技術升級重新浮現，預估2014年半導體設備(包含晶圓、封裝、測試各段)的總產值將交出20%的年增率。
根據SEMI的統計，今年7月無論是北美與日本半導體設備訂單出貨比(BB ratio)均出現下滑，主因英特爾、台積電(2330)等半導體巨擘的新產能佈建已近收尾、準備試產與量產，再下一世代的20、14奈米製程則分別將於明年Q1與下半年投入量產，也讓設備的新投資進入短暫的空窗期。
SEMI產業研究總監Daniel Tracy指出，今年Q3、Q4半導體設備業的出貨量(billing)將增加，不過新接訂單則可能呈現休息，預期2013年全球半導體設備總產值將較去年(約363億美元)呈現個位數百分比的下滑。
Daniel Tracy說明，今年後段封裝與測試設備產值出現較明顯放緩，主因封裝端新增機台僅以銅打線為主，而測試端則是因為IDM廠提高委外比重、且單一機台可平行同測(parallel testing)顆數增加，導致機台需求略遜於去年。
不過Daniel Tracy強調，2014年將是半導體設備產業產值重返成長的一年，主要需求來自於技術升級與先進製程持續演進的帶動，隨著晶圓大廠重啟先進製程投資，加上先進封裝與測試的製程世代需求演進，2014年半導體設備產值可望出現20%的明顯彈升，上看440億美元規模，其中有350億美元就是來自晶圓生產設備的貢獻。
