MoneyDJ新聞 2024-10-23 20:34:40 記者 周佩宇 報導
台灣化合物半導體新創公司格棋今(23)日舉辦中壢新廠落成記者會，在與媒體交流時，董事長張忠傑(附圖右)表示，中壢新廠6吋碳化矽(SiC)晶圓月產能可達5千片，已突破量產瓶頸，同時產品在國內已向3~5家客戶送樣、並即將獲採用，客戶包含Fab廠、元件廠，且開始有重複商業行為。
而在8吋碳化矽晶圓製程轉換上，技術長葉國偉(附圖左)指出，從6吋轉往8吋為國際市場的共同目標，但技術難度很高，主要係產品直徑放大、熱場設計的細部結構變化也很大，要提升良率及穩定性並不容易，而公司在經過兩、三年的技術陪養，預期至明(2025)年可以走到放量生產的程度。
格棋目標在2025年8吋長晶爐將擴產達200台規模，公司指出，其實台灣很多傳統的矽晶圓大廠開始透過子公司、孫公司嘗試碳化矽晶圓生產，目標朝向功率元件等多項應用產品，而公司看好有更多SiC的應用需求會浮上檯面，未來台灣區也會是公司的目標市場。
而以市場競爭態勢而言，葉國偉指出，中國供應商擁有往全世界滲透的實力，未來格棋也會面臨跟中國同業直接對決的情況，但去中化的浪潮會成為台灣業者的一大機會，不管在技術、產品質量、或成本端，公司認為已可與之接近，擁有滿足相關需求的能力。
關於目前市況，葉國偉表示，以目前SiC主力的電動車(EV)應用而言，在電池引發的燃燒問題、市場被中國低價策略擊倒等因素影響下，短期需求放緩，但供應商會積極調整，且SiC成本也在下降，全部貢獻上去後，EV前景不會像現在這麼低迷， 還是看好該領域後續的成長性。
不僅止於EV應用，葉國偉強調，在電動化過程還有很多的應用會需要SiC或更高階的電池，將會是未來台廠的機會點。
(圖片來源:記者拍攝)
