MoneyDJ新聞 2026-01-07 09:41:40 萬惠雯 發佈
印刷電路板廠商華通(2313)因應低軌衛星與伺服器、交換器需求持續升溫，正加速擴充高階多層板與HDI產能，增加台灣、泰國與中國三地產能，其中泰國、台灣不排除在今年上半年會有增加新廠的計劃，以回應客戶需求。
華通指出，泰國與台灣將是本波擴產重點，其中泰國廠區原規劃的一廠二期，原先以軟板產能為主，隨著市場需求變化，目前已調整規劃方向，將部分空間轉為硬板產能，鎖定低軌衛星、伺服器與交換器等應用，新廠預計於今年年中完成土建工程。
此外，華通泰國現有廠區仍有可用廠地，上半年將評估是否再新建一座硬板廠，專注於伺服器與交換器產品，顯示客戶需求持續熱絡，也可藉此滿足客戶分散供應鏈、布局非中國產能的需求。
在台灣方面，華通也規劃擴充產能，目前正積極尋覓合適廠房，並評估以租賃或購置方式，建立新的生產據點，擴大多層板與HDI產能配置。
中國方面，華通也有新增產能規劃，整體而言，華通今年透過台灣、泰國與中國三地的彈性布局，強化多層板與 HDI 供應能力，以因應低軌衛星、伺服器等高階應用需求成長。
