MoneyDJ新聞 2024-10-29 15:07:20 記者 王怡茹 報導
鴻勁精密(7769)將於10月31日以每股559元登錄興櫃，該公司專注於後段測試分選機(Handler)與溫度控制系統的研發與製造，可廣泛應用於AI/HPC(高效能計算)、車用、5G/IoT、消費性電子以及記憶體晶片等領域。法人表示，市場上CoWoS產能供不應求，使晶圓廠、封測廠加緊腳步擴產下，目前鴻勁訂單能見度已達明(2025)年中，看好其營運可望持續成長。
鴻勁的分選機具備高階測試能力，搭載先進的ATC（Active Thermal Control）溫控系統，已被廣泛應用於Server CPU/GPU、車用CIS/MCU等高階晶片的測試，能夠在高溫、低溫等複雜環境下進行晶片測試。這對於2.5D/3D堆疊晶片的封裝測試需求尤為重要，不僅滿足HPC與車用晶片的高精度、高可靠性測試需求，亦能為5G、IoT、消費性電子等市場提供全面的解決方案。
目前鴻勁在全球後段測試分選機設備市場約可達30%以上的穩定市佔率，尤其台灣與中國的主要封測廠廣泛導入其設備，成為主要供應商之一。在終端客戶分布上，45%來自美國、20%來自中國、台灣約15%、歐洲約10%以及日本、韓國、東南亞等其他亞洲國家約佔10%。
在營收佔比方面，鴻勁2024年上半年來自於AI/HPC領域營收佔比過半，並預期此領域營收佔比將持續增加。在AI及HPC應用需求增加下，先進封裝技術的普及也帶動了對分選機的需求，特別是在HPC晶片領域，對分選機需求將逐年上升，FT(FINAL TEST)及SLT(系統級測試)分選機更成為市場中的主力產品。
董事長謝旼達(圖左三)今日於興櫃前法人說明會致詞時表示，公司主力產品為IC測試的分類機，協助許多客戶在AI、HPC等高端封裝IC的應用，團隊相當著重研發跟量產 ，也與CoWoS封測廠共同合作，期許台灣設備產業能做得更好，鴻勁能夠成為全球百年的企業。
鴻勁2023年合併營收94.89億元，毛利率49.18%，稅後淨利30.68億元，EPS 19.17元；2024年上半年合併營收54.51億元，毛利率55.84%，稅後淨利21.41億元，EPS 13.38元，前三季營收則達90.32億元，已達去年全年營收的95.18%。
