MoneyDJ新聞 2023-09-06 17:18:02 記者 王怡茹 報導
2023年國際半導體展 (SEMICON Taiwan)今(6)起至8日在南港展覽館熱鬧展開，志聖 (2467)、均豪 (5443) 、均華(6640)組成的 G2C+聯盟以 CoWoS、FanOut 一站式的服務製程圖，吸引眾多半導體製造廠家關注；同時，也與東台精機(4526)、東捷科技(8064)共同合展，在製程解決方案互補協作。
AI 話題、電動車與日新又新的電子應用催生高階晶片需求，依據 TSIA(台灣半導體產業協會)第二季季報指出，台 灣憑藉其大規模晶圓代工能力和先進封裝基地優勢，連續第 13 年成為全球最大的半導體材料消費市場，且工研院產科國際所預估 2023 年台灣 IC 產業產值達新臺幣 42,205 億元。
高階晶片不僅效能上得符合使用者期待，元件尺寸的要求也越來越接近物理極限，讓晶片從原先的單層，轉向多層堆疊。因應終端需求，台灣晶圓代工龍頭以 CoWoS 製程受到國際行動裝置、處理器製造商青睞，帶動擴廠需求，包含志聖、均華等 G2C+聯盟成員均有十足的訂單可見度。
志聖在本次展會聚焦在 Carrier Bonder(暫時性鍵合機)、晶圓級真空壓膜機及 Pre anneal(永久鍵合機)的推廣，在有晶圓代工業界肯定的實績加持下，洽談人潮熱絡；志聖呂邦超處長則表示，AI 展開的 CoWoS、寬頻記憶體的應用及 OEM 2.5D、3DIC 等製程中需要熱製程的站點，則因為升溫速率、熱均勻度與搭載 SECS/GEM 等通訊協定的優勢，志聖烤箱成為業界首選。
均豪以視覺檢測的核心技術拿下數個製程站點，包含封裝測試製程晶圓過程所需的異質整合晶片品質監控需 求、表面缺陷檢測均有銷售實績。其中「AOI 晶片內裂檢查機」以創新技術應用在半導體非穿透式檢測，於本次展場封閉式包廂內進行非破壞性檢測展示，讓底層失效(inner defect)無所遁形，實屬半導體檢測功能之創 新性突破。
均華領先業界的精密取放挑揀技術及雷射應用開發關鍵設備，其晶片挑揀機同時卡位 InFO、CoWoS 先進封裝製程，應用於先進封裝製程的多功能高精度黏晶機，以及高速切單機(JIG SAW)都是通過國際品牌大廠認證，使其順利賣進晶圓及封測大廠的關鍵。
地緣政治是此時全球半導體供應鏈不得不面對的議題，而在此發展局勢，台灣作為全球半導體生產重鎮，半導體產業產值位居全球第二、晶圓代工全球第一、IC 設計全球第二，是個機會也是挑戰。G2C+聯盟除了永續經營的目標，更希望能透過合力共創提出符合客戶需求的解決方案，將客戶製程上遇到的痛點運用聯盟綜效的力量一起解決，進而擔任台灣半導體產業世界隊最可靠的成員。
