MoneyDJ新聞 2016-09-26 07:55:42 記者 郭妍希 報導
台積電(2330)7奈米晶圓製程進度飛快，繼先前傳出要在2018年第1季放量生產7奈米晶片、比英特爾(Intel Corp.)足足快三年之後，最新消息顯示，台積電內部預估，7奈米最快明(2017)年4月就可開始接受客戶下單。(圖為台積電董事長張忠謀)
WCCFtech 25日報導(見此)，台積電研發單位已在內部會議中，揭露未來幾年的最新研發藍圖，根據幾名資深高層的說法，該公司今年底就會轉換至10奈米，7奈米則會在明年試產、估計明年4月就可接單，而16奈米FinFET compact製程(FFC，比16FF+更精密)也將在今年導入。7奈米製程可大幅提升省電效能(時脈約3.8Ghz、核心電壓(vcore)達1V)，臨界電壓(threshold voltage)最低可達0.4V，適用溫度約為150度。
報導稱，跟16FF+相較，10奈米FinFET製程可讓晶片尺寸縮小50%、運算效能拉高50%、耗電量降低40%。相較之下，7奈米(採的應該是FinFET製程)的運算效能只能拉高15%、耗電量降低35%，電晶體密度增加163%，改善幅度遠不如10奈米。這是因為，台積電的10奈米FinFET製程大約等同英特爾的14奈米，7奈米製程則大致跟英特爾的10奈米相當、甚至較遜。
超微(AMD)早已暗示會從16奈米製程直接跳至7奈米，但晶圓代工合作夥伴格羅方德(GlobalFoundries)的7奈米卻要等到2018年才會試產，比台積電晚了近一年之久。超微早已修改了協議，合作夥伴不再僅限於格羅方德，假如台積電的製程遠優，那麼超微完全有可能倒戈投向台積電的懷抱。
Fudzilla甫於9月9日報導，台積電高層在本週的SEMICON Taiwan國際半導體展表示，7奈米製程有望在2018年Q1放量生產。台積電從2014年初開始投入7奈米製程研究，預定2017年上半進入風險生產(Risk Production)，再過一年後量產，搭載7奈米晶片的消費產品應可同時上市。
台積在SEMICON展前記者會表示，該公司的7奈米晶片效能應會優於同業，相信未來四年成長將來自智慧機、高性能計算(HPC)、物聯網、汽車產業。四月份台積表示，有20名顧客對7奈米製程感興趣，預料明年有15位客戶會設計定案(tape-out)。
外媒從英特爾的徵才啟示抽絲剝繭，發現似乎暗示7奈米量產時間延至2021年，追不上台積的2018年，慢到連車尾燈都看不到。
The Motley Fool先前報導，英特爾在印度班加羅爾尋找處理器設計工程師，原本內容寫明，負責研發預定2020年問世的處理器核心和圖形卡，使用英特爾前瞻的7奈米製程。不過近來英特爾修改徵人告示，時間從2020年改為2022年。
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