精實新聞 2012-06-07 10:31:44 記者 羅毓嘉 報導
半導體零件與耗材廠翔名(8091)受惠於晶圓代工大廠產能利用率上揚，5月營收1.25億元，月增13%，年增19.9%，創去年8月以來的新高，營運提前進入旺季。法人估翔名Q2營收可望因晶圓大廠衝刺生產、拉高對耗材的需求，季增率將超過1成，動能並將延續到Q3、甚至Q4。
累計今年前5月，翔名營收為5.64億元，較去年同期成長1.7%。翔名累計營收成長動能看似不明顯，惟法人指出去年3、4月間因日本地震影響，在半導體供應鏈「斷鏈」疑慮籠罩下，全球半導體業緊急動員拉貨預備，墊高去年3、4月間的成長基期所致，若將此部位還原，翔名今年前幾個月的成長幅度應更多。
翔名原由代理商起家，代理LED磊晶承載盤、真空泵浦等產品，近年並布局原廠耗材的OEM製造領域，打入包括Varian、Applied Materials、ASML、Axcelis等半導體設備大廠的代工服務鏈，目前更已穩居台灣離子植入機耗材市場領先地位。
由於主要客戶涵蓋台積電(2330)、聯電(2303)等晶圓代工廠，晶圓廠產能利用率大增，也連帶提高了對耗材的相關需求，舉例而言，台積電中科12吋廠開始衝刺產能，已讓翔名今年後續營運動能獲得支撐，加上翔名新廠已在本季量產，營運可望一路走高到Q3的傳統旺季，甚至有機會直透Q4。
法人估，翔名Q2營收將季增10%至15%，Q3將再交出10%以上的季增力道，全年EPS估達7.5至8元，優於去年的6.73元。
