MoneyDJ新聞 2026-05-15 09:16:36 新聞中心 發佈
半導體測試介面廠穎崴(6515)昨(14)日舉辦CPO(共同封裝光學)技術論壇時表示，預期將會「光銅並進」，公司已全方位布局，掌握更全面性的光電同測市場先機；市場預期今(2026)年將是CPO技術正式商轉元年，穎崴亦積極布局相關高速測試解決方案，搶佔下一波AI高速傳輸與光通訊升級商機。
本次論壇由穎崴研發技術主管孫家彬以「CPO的進化論－矽光子的先進測試方法論」為題發表演說；孫家彬表示，要做到「銅退光進」目前看來仍需一段時間，預期將會「光銅並進」；CPO已成為資本市場焦點，全球重要廠商持續推出新的CPO方案及架構，而穎崴已做好準備，提供完整客製化解決方案。
穎崴並指出，從電時代走向光時代，CPO是一個轉捩點；近期包含晶圓代工與IC設計大廠，都已陸續展示CPO原型技術，市場普遍看好未來幾年會逐步邁向放量階段；因應高速傳輸規格持續升級，穎崴目前已從Wafer／Chip Level、Package Level到Module Level等三大測試層級，建立完整CPO測試解決方案。
