MoneyDJ新聞 2025-12-17 06:35:10 蔡承啟 發佈
AI投資活絡，今年(2025年)全球半導體(晶片)製造設備銷售額預估將創下歷史新高紀錄，且預估明後兩年(2026-2027年)將持續成長、改寫歷史新高。
國際半導體產業協會(SEMI)16日在SEMICON Japan 2025上發表2025年末全球晶片設備市場預測報告，2025年全球晶片設備(新品)銷售額預估將年增13.7%至1,330億美元，將創下歷史新高紀錄，且預估明後兩年將持續增長，2026年預估將成長至1,450億美元、2027年成長至1,560億美元，將持續改寫歷史新高紀錄。
SEMI指出，推動晶片設備銷售持續增長的主要驅動力，來自於先進邏輯、記憶體、先進封裝技術導入等AI相關投資。
SEMI CEO Ajit Manocha指出，「全球晶片設備銷售穩健，前段製程和後段製程領域將連續3年成長、2027年將史上首度突破1,500億美元大關。在7月發表年中預測後，支撐AI需求的投資較預期更加活絡，因此上修了晶片設備銷售預估」。
SEMI指出，2025年全球晶片前段製程製造設備(晶圓廠設備；WFE、Wafer Fab Equipment)銷售額預估將年增11.0%至1,157億美元，較今年年中(7月)預估的1,108億美元進行上修，將高於2024年的1,040億美元、續創歷史新高紀錄。SEMI指出，會上修WFE銷售預估，主要是反映AI運算需求推動DRAM及HBM投資超乎預期的活絡，加上中國持續擴大產能對WFE需求帶來重大貢獻。因先進邏輯及記憶體需求增加，2026年全球WFE銷售額預估將年增9.0%、2027年進一步年增7.3%至1,352億美元。
SEMI表示，截至2027年為止，中國、台灣、南韓有望持續維持晶片設備採購額前3大國的位置。在預測期間內(截至2027年為止)，因中國將持續對成熟製程、特定先進節點進行投資，預估將維持龍頭位置，不過2026年以後成長將放緩、銷售額預估將逐步下滑。在台灣，藉由大規模擴增最先進產能、2025年設備投資預估將持續穩健。在南韓，因對包含HBM在內的先進記憶體技術進行巨額投資、將支撐設備銷售。
在其他區域部分，藉由政府獎勵、在地化佈局以及擴大特殊用途產品產能，預估2026年和2027年的投資將會增加。
日本電子情報技術產業協會(JEITA)12月2日指出，根據WSTS最新公佈的預測報告顯示，因AI資料中心投資將成為主要推動力，帶動記憶體、GPU等邏輯晶片需求將維持高成長，因此預估2026年全球半導體銷售額將年增26.3%至9,754.60億美元，將逼近1兆美元大關、連續第3年創下歷史新高紀錄。
(圖片來源：Shutterstock)
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