MoneyDJ新聞 2025-12-17 10:10:37 數位內容中心 發佈
聯電（2303）近期在製程與全球布局上雙管齊下，先後取得比利時先進半導體研發中心imec的iSiPP300矽光子製程技術授權，並與美國Polar Semiconductor簽署合作備忘錄（MOU），擴展美國本土8吋晶圓製造合作機會，鎖定汽車、電網、機器人與資料中心等市場需求。
透過imec授權，聯電將建置12吋矽光子平台，瞄準下世代高速連接應用，包括共同封裝光學（CPO）相容性產品；此一技術取得被新聞報導視為推動矽光子族群及相關供應鏈成長的關鍵因素之一。
在美國布局方面，聯電與Polar研議在明尼蘇達州擴建的8吋廠進行合作，Polar現階段月產能約2萬片，並獲得「晶片與科學法案」補助，目標於一至二年內將月產能倍增至4萬片。雙方暫處MOU階段，尚未敲定投資金額與產能分配細節。
