MoneyDJ新聞 2025-12-18 19:40:55 王怡茹 發佈
長興 (1717)旗下小金雞長廣精機(7795)將於明(19)日舉行上市前業績發表會，預計明(2026)年1月中掛牌交易。總經理岩田和敏(如圖)表示，ABF設備市場於2025年回到供需平衡，2026年則重返供不應求的狀態，相對相關上游關鍵設備廠將成最大受益者。
長廣隸屬於長興集團，係由長興經分割讓與電子材料事業單位的電材設備的專案組與100%持有之日本子公司Nikko-Materials Co. Ltd.所組成。長廣專注在真空壓膜機設備，主要應用領域在ABF載板，在全球IC載板產業市占率達95%，客戶涵蓋日本Ibiden、欣興(3037)、韓國三星電機等。
岩田和敏表示，ABF載板是半導體封裝裡最關鍵、最昂貴、最難做的一種高階基板，長廣長期深耕IC載板製程設備，核心產品為高階ABF載板用真空壓膜機、幾乎獨佔全球。而公司所專攻的三段式真空壓膜機，是目前AI伺服器及高效能運算封裝最關鍵的設備之一，能對應10層以上高階封裝基板，並支援AI GPU、資料中心晶片、高階CPU等載板製程。
此外，針對次世代高速運算ABF材料，長廣亦開發90噸強壓型真空壓膜機，以因應更大晶片面積與更高層數的封裝需求；隨著AI加速器及AI伺服器出貨快速成長，三段式壓膜機需求同步攀升。
長廣表示，公司結合長興集團六十年材料研發底蘊，以及日本專精「高精密封裝設備」與「先進壓膜技術」設備製造商Nikko-Materials逾20年的壓膜設備設計經驗，掌握材料與設備兩端know-how，形成跨國研發與製造的協作模式。
長廣得益於日本嚴謹的品質管控與台灣成熟的機械製造能量，長廣設備的單次壓膜良率高達98.5%，多層壓合良率亦維持在86% 以上，遠高於產業平均，成為全球高階載板大廠的共同選擇。而差異化技術亦是長廣的重要競爭優勢。其三段伺服壓膜技術可精準控制Z軸位置、抑制樹脂溢膠問題並提升板材平坦度，在高階ABF製程中具關鍵價值。
除此之外，長廣亦積極布局下一世代先進封裝，包括玻璃載板、FOPLP/FOWLP面板級扇出封裝與系統級晶圓真空壓膜。公司已於2023年向美國IDM大廠出貨玻璃基板真空壓膜測試機，良率獲其肯定，並持續開發支援600×600mm以上大尺寸薄型玻璃基板的設備。另在扇出型封裝方面，長廣的PLP/FOPLP相關真空壓膜技術也已進入台灣客戶驗證階段，有機會切入次世代半導體製程。
