MoneyDJ新聞 2026-08-06 10:25:30 數位內容中心 發佈
聯茂（6213）擴大高階銅箔基板出貨，CPU相關高階板材拉高用料需求，並同步調整CCL報價銜接原物料成本變化。第2季起價格修正效益開始發酵，產品組合也往高階板材移動，讓先前墊高的成本逐步轉嫁到出貨端。
聯茂第2季合併營收115.3億元，季增26.1%，年增29.9%，寫下單季新高。單看6月，營收42.13億元，月增10.8%，同樣改寫單月高點。已公告的5月自結數中，稅前淨利6.55億元，年增235.9%，稅後淨利4.38億元，年增265%，單月每股盈餘1.21元。
產能配置則往海外延伸。聯茂目前CCL月產能約540萬張，泰國一廠二期預計於今年底新增30萬張，總產能將提高至570萬張。另一項海外擴產案也已完成董事會核准，泰國二廠資本支出33.28億泰銖，規劃再增加60萬張產能，時程排定於2027年下半年裝機、2028年量產。
與日本三菱瓦斯化學合資的菱茂電子科技，則將退出原先的IC載板用積層材料規劃。這家由雙方於2022年設立、持股比重分別為51%與49%的合資公司，近期已在股東會決議解散，後續依程序辦理清算，預估於2026年10月完成。現階段聯茂營運主軸仍放在高階CCL報價調整、CPU相關板材出貨，以及泰國一廠二期年底新增30萬張月產能。
