MoneyDJ新聞 2026-06-26 08:33:42 新聞中心 發佈
封測大廠日月光投控(3711)積極擴產以迎接AI晶片對先進封裝強勁需求，並為擴產籌備銀彈；日月光昨(25)日公告，董事會決議通過發行今(2026)年度海外第一次無擔保轉換公司債(ECB)，發行總額暫定10億美元為上限，發行價格依面額100%發行，暫定發行期間5年，發行利率暫定為年利率0%。
針對募集價款用途和運用計畫，日月光說明，主要認購子公司日月光半導體及矽品精密以現金增資方式發行新股。
搶攻AI晶片對先進封裝強勁需求，日月光、矽品大舉擴產；日月光投控營運長吳田玉日前於股東會時表示，旗下日月光今年有6個新開發廠區，矽品則有7個新開發廠區，加上取得群創(3481)南科廠等，投控旗下今年有15個新廠開發計畫擴產，以因應2029到2030年的長線需求。
