MoneyDJ新聞 2025-12-19 10:20:16 新聞中心 發佈
資策會產業情報研究所(MIC)昨(18)日舉行《2026資通訊產業趨勢》記者會，會中針對AI重塑總體環境對台灣產業的影響進行分析，聚焦產業動向、技術變革、地緣風險、議題反思四大面向。MIC指出，隨著AI算力需求快速外溢，市場已由過去高度集中於GPU的發展模式，逐步轉向客製化ASIC、專用加速器與軟硬整合解決方案，以回應成本、能效與應用彈性等多重挑戰。下一階段競爭焦點將不再是單一硬體規格，而是能否有效整合軟硬體、場域應用與治理能力。
產業動向方面，隨著算力需求外溢及應用變化，市場不再單押GPU，轉而尋求Google TPU等客製化ASIC方案以優化成本。同時，國際大廠針對資料中心的散熱與電力效能，制定了嚴苛的國際規範，這不僅大幅墊高技術門檻，更可能壓縮硬體的獲利空間。資策會MIC所長洪春暉(見附圖)表示，隨著基礎設施建置逐漸完善，企業應避免盲目的跟風投資。在基礎設施建立完善後，未來應用服務與產品，將會對應合適的軟硬體整合，成為下波AI趨勢重點。
在技術變革部分，AI晶片叢集運算已成為支持大語言模型訓練之關鍵手段，也加速支持伺服器間資料交換的矽光子技術與產品演進。因應高頻寬資料傳輸需求，既有的光收發器已開始由800Gbps向1.6Tbps頻寬轉換，而共封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)交換器模組則持續推進頻寬規格、量產技術以及模組標準化，預期2028年左右可量產導入伺服器應用。而隨著技術精進，CPO交換器可望逐漸由2.5D模組封裝走向3D小晶片垂直堆疊封裝，並成為資料中心伺服器標準配置。
MIC表示，台廠以主要先進封裝業者為首，已結合光電元件業者、光零組件業者、材料業者、晶片設計業者等組成產業聯盟促進跨業合作，建立技術平台，持續推進CPO模組與系統量產技術。未來，台廠可依托矽光子技術平台強化與國際品牌大廠合作，推動技術與產品標準，提高台廠在全球矽光子供應鏈的影響力。
此外，資料中心能源與散熱至關重要，業者正積極發展最新技術。洪春暉表示，各國能源政策如何支援資料中心發展值得關注，而產業端對於儲能與散熱方案，特別是散熱大廠已將研發重點轉向開發微通道水冷板(MLCP)，由於該方案須要與半導體製程業者合作，具備高技術門檻，因此業者規模與研發資源或將是未來能否立足市場的關鍵。
地緣風險方面，美國啟動「AI行動計畫」，以「技術輸出」重塑全球AI供應鏈。洪春暉表示，對於台灣在內的科技供應鏈國家而言，此波動向將產生深遠影響。若加入美國主導的供應鏈，在AI基礎運算零組件、設備與資料中心等環節扮演角色，將有機會成為全球AI推廣的重要夥伴。同時也意味著當前與中國或其他國家合作的技術與供應鏈格局，可能面臨重組壓力。另一方面，美國也同步強化出口管制，確保先進AI晶片與HPC設備不外流給被視為對手的國家，意即全球AI技術競爭，將不僅是技術能力的較量，更是供應鏈、標準與地緣政治的博弈。
至於議題反思部分，隨著AI市場估值升高，在泡沫化疑慮的同時，也帶來永續健康成長的提醒，另AI治理國際標準已成形，治理能力成國際競爭基本門檻。MIC指出，針對上述趨勢，建議企業應採取三大因應對策。首先是建構符合國際標準的「企業內部AI治理框架」，釐清技術部署的權責邊界，並落實風險識別與審計。其次，推動「全員AI素養訓練」，依據職能培養員工「知AI、用AI、管AI」的實務能力，確保人員素質與技術同步升級。最後，應導入技術工具提升治理效率，優先聚焦於資料治理、模型評測、憑證溯源及合規自動化審計等四大面向。
(圖片來源：資策會產業情報研究所)
