MoneyDJ新聞 2025-12-24 10:55:54 李宜秦 發佈
廣運(6125)2026年將以「公共工程、智慧製造、半導體」作為三大成長引擎，同時整合集團資源切入AI資料中心(AIDC)基礎建設商機。廣運指出，集團目前業務涵蓋物流自動化設備、公共工程與半導體自動物料搬送系統(AMHS)等，並透過轉投資太極(4934)、盛新與金運等公司，擴大至太陽能、SiC長晶與AI散熱解決方案等領域，形成多元布局。
在智慧製造方面，廣運強調以AI驅動的智慧整合平台為核心，結合AI演算法、IoT感測、數位孿生與視覺辨識，提升製造與物流場域的規劃與自動化能力；並導入NVIDIA Omniverse，將CAD模型帶入虛擬環境進行產品設計驗證、智慧工廠佈局與流程優化，以及機器手臂/機器人任務學習模擬，以降低試誤成本並縮短開發迭代時間。
半導體布局上，廣運聚焦AMHS相關產品與應用，包含OHT空中走行式無人搬運車，主打利用天花板與機台上方空間、彈性軌道路徑設計，並以5G無線傳輸串接系統，滿足無塵室系統化、數據化、智慧化搬運需求；同時也展示以數位孿生與深度學習訓練導入產線模擬，強化路徑與調度最佳化，爭取封測等客戶專案。
此外，集團旗下金運亦把握AIDC液冷趨勢，提出從機房冷卻到「電力管理+冷卻系統」的整體解決方案，並揭露2025-2027年產品路線圖，包含新型CDU與HVDC CDU等規劃；同時布局全球服務網路與海外AIDC市場，日本合計2.9GW、亞太1.07GW、美國合計380MW等潛在專案能量。金運並以效益試算指出，若以1GW資料中心規模估算，液冷相較氣冷在PUE差異下具明顯節電空間，並可結合熱回收再創效益，強調將「散熱從成本轉為資產管理」。
（圖／記者拍攝）
