MoneyDJ新聞 2026-06-09 11:10:57 黃立安 發佈
光學大廠大立光(3008)今(9)日舉行股東常會，董事長林恩平(附圖)接受媒體採訪時大談自家FAU的技術布局與競爭優勢。他表示，隨AI運算需求持續提升，未來光連結通道數將持續增加，產業勢必朝多排、多層FAU架構發展，大立光現在已開發出四排的產品，不僅如此，大立光的設備也是自主開發，因此握有獨特的製程技術。
大立光在今年COMPUTEX展示的FAU產品已採用四排架構，不過目前市場規格仍以單排為主，針對規格演進，林恩平回應，明年主流產品仍是一排設計，後年規格在發展當中，「多排需求可能在3至4年後浮現，接著進入4排、8排」。他透露，目前已有大客戶規劃參訪公司產線，現階段客戶規格仍以單層架構為主。
談及競爭優勢，林恩平強調，大立光與多數同業最大的差異在於設備完全自主開發，公司從創立以來便長期投入設備研發、生產設備幾乎全數自行設計與製造，累積出獨特的製程能力。相較於市場多數廠商採購現成設備進行生產，大立光能夠依需求自行設計設備與製程路線，也因此發展出與傳統作法截然不同的技術架構。
林恩平表示，「業界會挑選最完美的V-Groove和最完美的Fiber，然後把兩者組合在一起，仍然有機會做到高精度，但問題是，這樣可用的材料量很少，良率不高，成本也會變高。」他指出，大立光從一開始思考的方向就不同，即使使用存在公差的V-Groove與光纖，仍能透過製程設計達到高精度結果，技術已經投入相當長時間的開發。
他分析，目前業界高精度V-Groove產品約可做到±0.3微米，一般產品則約±0.5至0.7微米，而光纖本身公差約為±0.7微米。若將兩者誤差累加，整體偏差可能超過1微米，「但客戶真正期待的是最終總誤差控制在0.3微米以下」。現階段市場多數產品仍落在0.5微米以下或接近1微米的範圍，如何在維持良率下進一步縮小誤差，成為產業面臨的最大挑戰。
林恩平認為，未來FAU架構由單排邁向多排堆疊後，光學焦距、光路設計及後焦距等問題都將更加複雜，原本在單排設計下具優勢的技術路線未必能延續競爭力，隨著市場進入多層堆疊世代，大立光目前開發中的技術優勢有望進一步顯現。
