MoneyDJ新聞 2025-12-03 10:38:31 王怡茹 發佈
台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科(8131)2025年10月營收8.96億元，年增25.51%。展望後市，法人表示，受惠記憶體封測追單潮湧現，目前福懋科封測業務稼動率達到逾9成水準，訂單能見度直透2026年上半年，預期第四季營收可拼持穩向上，明(2026)年首季料將呈淡季不淡之勢。
福懋科成立於1990年9月，為台塑集團旗下福懋興業(1434)基於產業轉型需求而轉投資成立，目前DRAM 大廠南亞科(2408)則持有福懋科股權32%，為大股東。目前福懋科核心業務為記憶體IC封測，其中南亞科佔營收比重過半，其餘客戶還有威剛與晶豪科等。
福懋科第三季營收26.35億元，年增26.67%%，受惠營收規模擴大、匯率回穩，毛利率升至13.92%，為近六季高；營業利益為2.74億元，稅後淨利2.71億元，EPS 0.61元，較前季虧轉盈，亦寫下2024年第二季來高點。
在AI伺服器需求爆發下，記憶體大廠移轉產能至DDR5與HBM、降低DDR4供應，台廠DDR4訂單爆滿，記憶體晶片產業出現嚴重供需失衡的情況，且漲價風至今仍未消停，這也同步帶動IC封測代工需求增加。福懋科身為南亞科的集團核心夥伴，自是大幅受惠。
展望後市，福懋科已與客戶合作開發高傳輸速率DDR5產品，並擴展Flash產品，使產品更具多元性。此外，因應未來3D TSV代工需求，公司正積極導入晶圓凸塊及RDL相關設備，逐步展開TSV晶圓正背面凸塊及RDL產品開發驗證。法人看好，在技術升級下，公司毛利率有望向20%靠攏。
