MoneyDJ新聞 2026-08-25 13:31:37 王柔雅 發佈
Google母公司Alphabet（GOOGL.US）正加速TPU生態系的客製化晶片布局，將AI推論、網路、儲存與記憶體等環節納入架構中。
晶片大廠Marvell Technology（MRVL.US）8月19日揭露與Google深化客製化晶片合作，項目涵蓋AI推論加速器、儲存控制器、網路介面控制器、記憶體介面控制器及近記憶體運算；Google同時取得可認購最多5,897萬股Marvell普通股的權證。消息公布當日，Marvell股價收漲9.9%，原本深度參與Google TPU開發的Broadcom（AVGO.US）則收跌4.6%。
股價此消彼漲，主要是擔心Google導入Marvell後，Broadcom未來可能需要與更多供應商分享新增客製化晶片訂單。不過，Reuters、MarketWatch等市場分析皆認為，此次合作更可能反映Google因應需求成長、擴充供應商陣容，並非Marvell直接取代Broadcom。
值得一提的是，根據雙方的認股權證條款，雙方設定最高1,200億美元的累計營收門檻作為業績激勵目標，期限延伸至2033財年底。如果Google向Marvell採購的TPU相關客製化晶片達到門檻，Google將得以用特定價格認購Marvell股份。其中，與採購掛鉤的權證自2027財年第三季至2033財年底分批解鎖，最晚可於2033年8月18日前行使。雖然此一安排僅是激勵機制，Google並未承諾「買好買滿」，但1,200億美元的潛在營收規模，仍約為Marvell 2026財年（2025年2月2日至2026年1月31日）營收81.95億美元的15倍之多。
TPU生態系擴張，周邊晶片加速客製化
在AI資料中心領域，Google最受市場關注的自研晶片長期皆以TPU為核心。這次與Marvell擴大的合作則涵蓋更完整的TPU生態系，除了AI推論加速器，也納入儲存、網路與記憶體相關控制晶片，顯示客製化範圍正進一步向整套AI系統擴大。
這項策略轉變的主因，在於AI進入大規模推論後，系統效率已不只取決於處理器算力。模型需要頻繁存取記憶體、搬移資料，並在晶片與伺服器間高速傳輸，網路頻寬、儲存及記憶體效率的重要性同步提高，專用晶片也能降低延遲與推論成本。
Google財報也反映AI基礎設施需求仍在快速成長。Alphabet第二季Google Cloud營收年增82%至248億美元，公司並將2026年資本支出預估由1,800億至1,900億美元，上調至1,950億至2,050億美元；Google也在第二季首度認列直接銷售TPU系統的收入。
Broadcom長約仍在，Marvell加入客製晶片版圖
其實，Marvell加入後，Broadcom仍掌握Google核心TPU的重要位置。今年4月，Broadcom與Google簽下長期協議，將持續開發及供應未來世代TPU，並提供下一代AI機櫃所需的網路與其他元件，合作最長延伸至2031年。因此，目前更適合把Marvell視為Google擴充客製化晶片供應陣容，而非兩家公司已形成明確產品分工。
Broadcom第二季AI半導體營收達108億美元、年增143%，並預估第三季升至160億美元、年增超過200%，主要受客製AI加速器與AI網路需求帶動。
Marvell同樣受惠於AI資料中心需求。2027財年第一季營收年增28%至24.18億美元，其中資料中心營收18.33億美元、年增27%，占總營收76%。公司並上調2027與2028財年營收展望，成長來源涵蓋800G/1.6T光通訊、51.2T乙太網路交換器、NPO/CPO，以及客製XPU與XPU周邊產品。
兩家公司財報顯示，AI客製化晶片商機正在擴張，需求已從核心加速器延伸至網路、記憶體、儲存與資料搬移等環節。
ASIC擴張，台廠三大板塊可望受惠
對台灣供應鏈而言，首先可關注先進製程與先進封裝領域。隨著AI ASIC朝更高算力、HBM與Chiplet發展，先進製程及多晶片封裝需求也持續增加。Marvell既有客製晶片平台已採用台積電（2330）3奈米與CoWoS技術，也曾公開與日月光投控（3711）旗下ASE合作開發Chiplet先進封裝方案。
另外，值得觀察的還有ASIC設計服務。聯發科（2454）近年積極切入資料中心客製AI晶片，市場研究與供應鏈報導指出，聯發科已深入參與Google TPU供應鏈，合作範圍涉及高速SerDes與晶片設計；外媒《The Information》也報導，Google正與聯發科共同開發下一代AI晶片。雖然聯發科尚未正式公開Google為客戶，但公司重申首款客製AI晶片預計於2026年第四季進入量產，並預估2026年AI資料中心晶片營收將超過20億美元，顯示客製AI晶片正逐漸成為新的成長來源。
最後是高速互連、光通訊與測試介面。AI系統加入更多加速器、記憶體與客製化控制晶片後，資料傳輸需求也會同步增加。Marvell已把800G/1.6T光通訊、51.2T乙太網路交換器、NPO與CPO列為AI業務的重要成長來源，台股後續可觀察光通訊、CPO、高速傳輸與測試介面族群的訂單進展。
Google深化與Marvell合作，顯示客製化晶片需求已延伸到網路、記憶體與儲存。AI晶片競爭的重點，也走向整套系統的成本、耗電與運算效率。
