MoneyDJ新聞 2025-02-06 09:59:12 記者 郭妍希 報導

Tom`s Hardware、9to5Mac 5日引述ETNews報導，M5處理器主要用於桌上型電腦、筆記型電腦和高效能平板電腦。這款系統單晶片(SoC)是以更先進的「N3P」製程製造，與前一代採「N3E」製程的M4相較，可讓功耗降低約5~10%、效能拉高5%。報導指出，下一代iPad Pro是M5最有可能首搭的產品。

業界消息顯示，蘋果自上月起開始進行M5晶片的封裝作業。蘋果委託台積電負責M5晶片的前段製程，目前晶片已生產完成，並交由封裝與測試(OSAT)業者進行最終組裝。M5晶片的封裝作業是由日月光(3711)、艾克爾(Amkor)及中國的長電科技(JCET)共同負責。其中，日月光已率先啟動量產。

報導並指出，蘋果的M5系列預料會包括M5、M5 Pro、M5 Max及M5 Ultra處理器。另外，自M5 Pro版本起，蘋果將採用台積電SoIC-MH (System on Integrated Chips - Multi Height)封裝技術。

Tom`s Hardware分析，台積電已多次表示，N3P製程會在2024年下半年量產，從時間上來看，該公司確實可能在2024年底開始以該項製程量產晶片。蘋果的M5很可能是第一批採用N3P製程的處理器之一，因此台積電現在就開始量產該款SoC的機率相當高。

不過，這不代表內建M5的蘋果產品已經快要發布。蘋果才剛在2024年10月更新內建M4系列處理器的產品，不太可能現在就趕著推出下一代商品。Tom`s Hardware預計內建M5的產品將在2025年稍晚亮相。

(圖片來源：蘋果執行長Tim Cook)

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