精實新聞 2013-01-21 11:01:13 記者 何佩珊 報導
先前市場盛傳英特爾（Intel）計畫2014年處理器將全面採用BGA封裝，恐怕會迫使PC DIY市場走入歷史。不過英特爾方面已經澄清，表示仍會保留採LGA封裝的處理器，且也不會放棄PC DIY市場。而華碩（2357）與技嘉(2376)兩大主機板廠也都正面看待這項消息，其中，技嘉資深副總裁馬孟明還認為，在低階市場導入BGA封裝其實對產業有利。
馬孟明認為，英特爾目前主要還是在NB採用BGA封裝，DT方面則是先在低階主板導入。而他指出，在低階主機板採用BGA封裝可以節省成本、組裝運費等，且單價也將因此提高，帶動營收增加，對產業發展不是壞消息。
而他也表示，就技嘉而言，因為本身也有設計製造NB的經驗，所以他相信在技術上對技嘉也不會有困難。
另外，就如同英特爾所言，馬孟明也表示，目前比較確定的應該是在NB會採用BGA封裝，但未聽聞英特爾有在中高階主機板也有採用BGA封裝的計畫，因此整體來看，DIY市場受影響程度應不大。
