MoneyDJ新聞 2026-09-24 14:00:06 郭妍希 發佈
韓媒傳出，輝達(Nvidia Corp.)正在評估採用玻璃基板，不但與德國設備製造商SCHMID等業者合作，更希望台日韓廠能在兩年內完成玻璃基板的開發作業。
首爾經濟日報(Seoul Economic Daily) 24日報導， SCHMID最近在上半年財報簡報中披露，公司正在與英特爾(Intel)、輝達及超微(AMD)供應鏈中的主要供應商，合作開發玻璃核心基板設備。SCHMID策略長Roland Rettenmeier表示，玻璃通孔(Through-Glass Via，TGV)的金屬化在技術上仍有障礙，最終的客戶認證也尚未完成。
玻璃基板是新一代半導體封裝材料，旨在取代傳統塑膠基板。隨著AI晶片效能提升，塑膠基板面臨耐熱性不足、翹曲等技術限制。相較之下，玻璃基板具有更優異的平坦度與高剛性(rigidity)，可讓晶片速度提高約40%，同時將功耗降低約一半。
熱膨脹係數低也是玻璃基板一大優勢，即使在高溫環境下也幾乎不會變形。這項特性對會產生大量熱能的高效能AI晶片尤其重要。此外，玻璃具備良好的介電特性與低訊號損耗，可更精準地傳輸超高速訊號；隨著基板尺寸增加，其變形程度也較小，因此能在單一封裝中整合更多晶片與高頻寬記憶體(HBM)。
HBM是將多顆DRAM晶片垂直堆疊，以加快資料處理速度的記憶體。目前AI晶片會將繪圖處理器(GPU)與HBM配置在稱為矽中介層(silicon interposer)的中間基板上。不過，矽中介層的尺寸存在限制，成本也相對高昂。採用玻璃基板後，可望取代中介層，或讓GPU與HBM不需透過中介層即可直接搭載。這意味整體封裝可以做得更薄，同時縮短資料傳輸距離，並將頻寬最大化。
根據報導，輝達執行長黃仁勳(Jensen Huang)先前曾與SK集團會長崔泰源(Chey Tae-won)會面，討論包括玻璃基板在內的次世代半導體合作，並積極鼓勵台積電(2330)開發玻璃基板技術。這顯示輝達正在認真評估採用玻璃基板，以提升下一代GPU效能。
值得注意的是，知名科技爆料人士Jukan 9月22日透過社交平台X引述韓國媒體kipost.net報導，輝達已要求南韓、日本及台灣的基板廠商在兩年內完成玻璃基板開發，最快可能在2028年前完成。
黃仁勳5月曾證實，輝達已支付數十億美元、資助玻璃基板製造大廠康寧(Corning)興建新廠。這是除了最高32億美元的股權投資案外，額外追加的資金。
輝達、康寧5月6日發布聯合新聞稿宣布，雙方達成了一份多年期的商業與技術合作夥伴關係，準備大幅擴張美國先進光學連接解決方案的產能、支援次世代AI基礎設施。
(圖片來源：Shutterstock)
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