精實新聞 2014-05-02 18:24:10 記者 王彤勻 報導 2013排名 2012排名 廠商 2013營收 (單位:百萬美元) 2013市佔率(%) 2012營收(單位:百萬美元) 2012~2013成長率 (%) 1 1 日月光 4,740 18.9 4,298 10.3 2 2 Amkor Technology 2,956 11.8 2,760 7.1 3 3 矽品 2,335 9.3 2,186 6.8 4 4 STATS ChipPAC 1,599 6.4 1,702 -6.1 5 5 力成 1,267 5.1 1,408 -10.0 其他 12,185 48.5 12,172 -5.8 市場總計 25,082 100.0 24,526 2.3研調機構Gartner發布最新統計數據指出，2013年全球半導體封測(SATS)市場產值總計251億美元，較2012年成長2.3%。 Gartner研究副總裁Jim Walker表示，2013年半導體封測市場成長較預期緩慢，尤其日圓兌美元的貶值，導致日本半導體封測廠商該年營收較2012年大幅衰退，進而影響市場整體成長率。而另一項半導體封測市場成長遲緩的因素，則是DRAM記憶體廠商提高內部產能的使用率，使2013年產能運用更緊密、加上利用率提升，進而降低委外需求，使半導體封測市場營收下滑。 半導體封測產業大者恆大態勢確立。領先的半導體封測廠商繼續拉開與其他150多家廠商的差距。而前三大廠：日月光(2311)、Amkor Technology與矽品(2325)的成長速度皆優於市場平均值，並奪取名次較為落後廠商的市佔率。 Gartner指出，由於上述業界領導廠商聚焦於晶圓級(WLP)與覆晶(flip chip)封裝等先進技術，而這類封裝的平均售價(ASP)較高，可使廠商營收增加的速度更快，也因此導致大者恆大的態勢更為明顯。因此，少數領先廠商的先進封裝已占其整體封裝近一半的營收。 PC市場持續疲弱與消費端整體需求低迷同樣為該市場成長遲緩的原因。需求不振亦導致廠商產能利用率偏低，並使許多更成熟的封裝技術供過於求。 儘管成長減緩，但第二及第三線的半導體封裝廠商，已漸轉型至領先廠商前幾年所採用的銅線接合技術。雖然從這項成本低於金線製程的封裝技術所省下的成本已回饋客戶，但轉型的結果卻使半導體封測市場之營收進一步減少。
