MoneyDJ新聞 2026-08-04 12:35:07 張以忠 發佈
AI伺服器、高效能運算（HPC）及先進封裝需求持續升溫，帶動ABF載板供應維持吃緊。利機(3444)目前載板相關材料市場仍處於供不應求狀態，交期普遍已拉長，部分產品訂單能見度已延伸至2027年，短期內供需緊俏情況仍難以明顯緩解。
供給持續吃緊也推升材料價格全面上揚。其中載板相關材料漲幅最為明顯，且已歷經兩波調漲，面對原物料成本增加，利機已陸續向客戶反映成本，且由於目前終端需求仍相當旺盛，客戶普遍能接受漲價。
利機代理韓系廠載板產品，過去部分客戶對韓國材料供應商接受度有限，但在目前載板材料持續缺貨下，近年客戶已開始積極認證韓國供應商，希望增加多元供應來源，以降低供應風險，預期利機也將同步受惠。
(圖:資料庫)
