精實新聞 2013-10-16 12:07:24 記者 王彤勻 報導
物聯網(IoT，Internet of Things)商機無限，除智慧型手機、平板外，智慧家電等能夠具備連網功能、可連結上雲端資料庫的裝置越來越多，研調機構Gartner(顧能)副總裁Jim Tully指出，此趨勢將推升MEMS(微機電系統)晶片需求續增，而由於包括物聯網所需的32位元MCU、MEMS等晶片均不需採用最先進製程，因此晶圓代工廠可望在物聯網市場持續擴大的趨勢中受惠，也將推升其8吋晶圓廠稼動率走高。據Gartner預估，2011~2017年間，MEMS市場規模的年複合成長率(CAGR)將達到13.5%，估計到了2017年，其市場規模將能逼近70億美元。
Jim Tully引述Gartner的研調數據預估，指出預期到2020年、全球將有75億台智慧型手機、平板等終端聯網裝置(connected device)，而所有物聯網相關終端裝置至2020年，則將成長至250億台之多，當中除有手持裝置外，更有智慧家電等原來並不具有連網功能裝置的汰舊換新，這樣的趨勢也將為MCU、MEMS等晶片，創造龐大出海口。
他進一步分析，物聯網所需的32位元MCU、MEMS等晶片並不需要採用最先進的製程，因此對IDM廠商而言，是否必須為此佈建新產能，或者乾脆委外釋單，就會是一個問題，而這就是晶圓代工廠可以受惠的機會點。此外，他指出，目前每支手機約可用到8顆MEMS相關晶片，未來隨著手機遊戲功能越趨強大，所需的MEMS數量只會越來越多。
Tully指出，根據Gartner統計，100億個單位面積為4平方毫米的MEMS裝置，每年就需要1.74億片(174 million)的晶圓產能，這個數量等同於約當290座8吋晶圓廠所能供應的產能，可見其市場規模之大，將能為晶圓代工業者非先進製程部分的產能，提供支撐。
目前晶圓代工龍頭台積電(2330)積極投入的特殊製程，即可囊括陀螺儀、G-Sensor、MEMS麥克風、RF-MEMS等諸多產品。而除晶圓代工廠可望在MEMS需求成長的趨勢中受惠外，國內的類比IC業者也擬切入MEMS市場，希望從意法半導體(STMicroelectronics)、德儀(TI)手上分食部分訂單。據了解，類比IC大廠立錡(6286)即於近期成立人機介面部門，擬切入MEMS事業，並期盼在未來1~2年看到成果。
