MoneyDJ新聞 2026-09-22 10:15:43 數位內容中心 發佈
強茂（2481）在印度電子展鎖定車用電子、工業設備與電源管理應用，端出新世代MOSFET、SiC MOSFET、馬達控制IC與先進封裝技術，布局印度汽車電子化與工業自動化需求。展出重點放在U-Series Wide SOA MOSFET與Gen.3 MOSFET，前者對應高瞬時電流與高功率負載，後者切入智慧保險絲與電動輔助轉向系統等車用電子系統。
封裝端同步主打雙面散熱封裝與側邊可焊設計，著眼散熱能力、焊接品質與自動光學檢測效率，瞄準車用與工業市場對高功率密度與長時間穩定運作的要求。控制方案則涵蓋油泵、水泵、靈巧手、電動工具與EC風扇等應用，並在展場設置油/水泵動態展示區，直接呈現All-in-One BLDC馬達驅動IC的控制與驅動表現。
產品線配置也從單一功率元件往系統級電力轉換方案推進，已把AI資料中心、車用電子、通訊、工業設備與能源轉換需求，對接SGT MOS平台、SiC第三代半導體、Power MOSFET、小訊號元件與TVS。AI專案現階段自CSP客戶非主板的中瓦數功率元件切入，客戶數已達兩家以上，並往高階功率半導體與整合應用擴大。製造端由3座晶圓廠與5座全球封裝廠承接，研發設在台灣，菲律賓與越南同步配置，服務範圍超過50個國家。
下半年高規格產品將陸續進入驗證與出貨階段，全年AI營收占比朝14%至15%邁進。
