MoneyDJ新聞 2026-05-28 10:18:49 王怡茹 發佈
台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)今(28)日召開股東常會，會中順利通過2025年財報及盈餘分派案，決議配發每股現金股利2.5元。展望後市，精材表示，測試服務二階段產能預計本季底、不超過第三季裝機完成，將成為今年主要成長動能，搭配新專案逐步放量生產，有望提升公司產能利用率與獲利能力。
精材2025年營收72.39億元、年增2.5%；毛利率降至27.4%；稅後淨利13.54億元，EPS 4.99元、年減18.9%。公司說明，2025年在3D感測元件封裝業務，受到客戶分散供應鏈影響，訂單顯著下滑，加上測試服務受到新廠開辦費及初期高營運成本影響，使2025年上半年毛利表現一度承壓，進而影響全年獲利表現。
展望2026年，精材董事長暨總經理為陳家湘表示，公司將針對先進技術，持續逐年投資，並依據市場趨勢與特定客戶未來需求，發展各項晶圓級封裝與技術服務。例如穿戴裝置、AR 智慧眼鏡相關應用、車用電子產品等，開發各項先進加工技術與系統級整合封裝(System in Package，SiP)，提供客戶產品效能提升的封裝解決方案。
陳家湘進一步說明，隨著12吋新機台逐步到位，各項新專案開發陸續進行，應用包括車用CIS、穿戴裝置感測器等客製化CSP封裝，其中數項已經完成產品驗證，2026年起將逐步量產。在測試服務第二階段產能目前裝機超過60%，預計本季底、最晚不超過第三季裝機完成，預計產能將較2025年底提升50%，將是新一年度公司最主要的成長動能。
此外，陳家湘指出，8吋CSP產線將有數項新專案展開，有望提升公司產能利用率及獲利能力。12吋CSP部分，預計第三季完成產能擴充、達每月2000片，盼2026年產能到位後，經過1~2季參數調整，2027年能看到好的成績。
