MoneyDJ新聞 2025-11-27 17:26:22 王怡茹 發佈
IC封測廠矽格 (6257)與台星科(3265)今(27)日舉行法說會，台星科總經理翁志立表示，今(2025)年3奈米與5奈米晶圓凸塊及覆晶封裝已正式量產，而2奈米封裝也進入客戶驗證階段，預期2026年來自先進製程營收占比將進一步提升；同時，因應AI需求爆發，公司第四季預計將再增加資本支出9.3億元。
展望2026年，翁志立指出，AI持續帶動市場需求，包含雲端AI伺服器、資料伺服器及網通設備需求均保持強勁；而邊緣端也因AI逐步普及，帶動運算效能需求同步提升，料將推動手機、平板與PC等個人裝置的換新潮。
矽光子布局部分，台星科以矽光 IC(SiPh)封裝技術為核心，公司已與客戶合作開發CPO(Co-Packaged Optics)產品，並準備導入量產，以搶攻高速光通訊升級潮。至於晶圓測試方面，台星科已全面提升技術能量，涵蓋CPO研發測試、晶圓測試與分類機 (Multi-Bin Solution) 開發。
台星科前三季資本支出達22.9億元，其中，主要支出為廠房及建築16億元，另包括晶圓級封裝1.2億元，測試5.7億元；因應客戶端需求，公司第四季預計再增加資本支出9.3億元，當中晶圓級封裝產能擴充支出0.9億元，測試產能擴充則支出8.4億元。
