MoneyDJ新聞 2026-06-03 10:00:00 數位內容中心 發佈
宜特（3289）近月在矽光子與光通訊量測、可靠度驗證領域的營運布局持續展開，公司已加強晶圓級探針卡及相關量測服務，擴充針對矽光子（silicon photonics）元件的光路漏光定位與材料失效分析能力，以因應CPO（Co-Packaged Optics)與矽光子量產所需的測試需求。
技術服務面，宜特導入近紅外光學損耗映射系統（Near-IR Optical Loss Mapping），能在探針台上進行光路定位，協助客戶找出光子積體電路（PIC）內部漏光或耦合損耗點；同時結合原子力顯微鏡（AFM）、掃描電容顯微鏡（SCM）與S二次離子質譜儀（SIM）等材料分析工具，擴充失效分析流程，針對鍺光電二極體（Ge-PD）等高風險元件做長期可靠度診斷。
市場需求方面，CPO與矽光子量產推進下，晶圓級試驗與高功率雷射測試需求同步提升。宜特在探針卡及自動化測試流程的擴充，旨在承接晶圓廠及系統廠的On-wafer測試委託，並配合客戶量產節奏提供到位的量測與可靠度驗證服務。
資本與人力布局上，宜特於新竹等科技園區積極招募與擴充工程團隊，並參與地方徵才活動以吸納測試工程與材料分析專才。公司近期在產業供應鏈定位，主要以檢測與驗證服務作為營運核心，強化與Foundry與封裝廠對接的技術能量。
關於產業規範與驗證標準，宜特指出，目前尚無專屬CPO完整驗證規範，業界多以Telcordia GR‑468‑CORE作為參考；公司同步與客戶及第三方檢測機構協作，準備更嚴格的長期老化與應力測試方案，以回應雲端與超大規模資料中心對可靠度的要求。
在司法與內控議題方面，宜特正處理多起法律事務，公司已對外說明將全面配合檢調調查並啟動內部稽核機制。公司強調此類事件為特定員工或個別案件，且目前公司營運與財務未受重大影響；相關判決與偵辦進度持續追蹤中。
