MoneyDJ新聞 2025-12-15 11:03:05 數位內容中心 發佈
穎崴（6515）公告，與義大利晶圓探針卡製造商 Technoprobe S.p.A. 及誠鍚科技（MS SUN Technology Company）簽訂三方 MEMS 探針卡至少五年的長期供貨合約，並取得 Technoprobe TPEG 專有產品技術授權。
Technoprobe 發布新聞稿指出，穎崴在五年期間內採購金額至少約 6,000 萬美元，合約涵蓋產品組裝、安裝、維護、修繕、銷售與經銷等面向。
簽約有助穎崴拓展 MEMS 探針卡業務，對未來財務與業務帶來正面影響。業界解讀，此次合作等同於穎崴包下未來數年部分 MEMS 探針卡產能，並可支援包括輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、晶圓代工與整合元件製造商（IDM）等一線客戶需求。
穎崴近月營運表現持續成長，且高階、高頻高速產品線產能已全數滿載，AI 與高速運算（HPC）相關應用出貨占比逾四成，7 奈米以下先進製程應用營收占比達 80% 以上。
為因應客戶需求與擴產規劃，穎崴積極擴充全球產能布局，計畫明年將探針月產能目標翻倍，並評估於美國亞利桑那與當地 IDM 客戶合作投資設廠，最快明年上半年定案、下半年開始生產；公司也在東南亞設有據點。未來將提供一條龍在地測試服務，已服務約 200 家客戶。
董事長王嘉煌先前曾表示，第 4 季訂單已滿載，預估 2026 年營運將挑戰新高，並期待 MEMS 探針卡從明年開始逐步貢獻營收。公司並於董事會決議發行國內第二次無擔保可轉換公司債，擬用於充實營運資金。
法人研究報告與媒體報導提及，穎崴在探針卡、測試座等高階測試介面具完整產品線，並已掌握多家大型雲端與 AI 客戶供應鏈，下游應用涵蓋 AI 伺服器、GPU、CPU、ASIC 等。